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信号完整性仿真
高速数字电路及系统的
信号完整性分析与实例仿真
例例1:10Gb//s 串行通道设计串行通道设计
该实例来自Ansoft worldwide technical workshops
10Gb/s10Gb/s 串行通道设计串行通道设计
3
输入信号眼图 输出信号眼图
基于Virtex-II Pro FPGA设计,分析10Gb/s 的串行通道
10Gb/s 的串行通道示意图
10Gb/s 串行通道对应的模型图
HFSS封装建模建模。红线为S21,蓝线为S11 。
有微带线和带状线两种传输线,通过过孔转换。
Designer微带线建模。红线为S21,蓝线为S11 。
Stripline Models
designer带状线part1到part6建模,HFSS带状线part7建模。
红线为S21,蓝线为S11 。
HFSSHFSS差分过孔建模差分过孔建模。红线为红线为S21S21,蓝线为蓝线为S11S11。
HFSS SMA转接头建模。红线为S21,绿线为S11。
微带线 带状线 SMASMA接头接头
封装 差分分过孔孔 带状线带状线
Designer全通道建模。该通道包括:封装、微带线、差分过孔、带状线和
SMA接头。
SS参数参数
群延时群延时
红线为S21,蓝线为S11
Designer全通道频域分析
Designer全通道时域分析
仿真眼图 测试眼图
Designer全通道时域分析,仿真值与测试值一致
仿真图仿真图 测试图测试图
Designer全通道时域分析,仿真值与测试值一致
例2:高速互连通道场路协同仿真
该实例来自教材《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》
P452P452 tto P510P510
20
《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》
例2:高速互连通道场路协同仿真
该实例来自教材《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》P452 to
P510
21
高速互连通道高速互连通道
• 高速高速互连通道由连通道由Flipchip封装封装、带状传输线带状传输线、差分差分
过孔、SMA 连接器组成
高速互连通道示意图
11 FlipchipFlipchip封装封装
• AnsoftLinks 与与HFSS 协同仿真协同仿真Flipchip 封装封装
建模
在AnsoftLinks窗窗口建建立新文件 打开从AnsoftLinks导出的HFSS 设计文件
11 FlipchipFlipchip封装封装
仿真仿真
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