接触型超声振动化学机械抛光作用机理研究.docVIP

　　接触型超声振动化学机械抛光作用机理研究 1 绪论 1.1集成电路发展史 1947 年 12 月 23 日，Bardeen(巴蒂恩)等人在美国贝尔实验室发明了晶体管后，正式拉开了半导体时代的序幕。在1950年，G.Teel(蒂尔)及Little(利尔特)将Czochralski(乔赫拉斯基)于 1917 年发明的拉晶方法，应用于锗及硅单晶的生长上。这种拉晶技术已经成为现代生产高质量硅单晶的主要方法。1952 年 oore 预测集成电路芯片的容量会呈现逐年翻翻的趋势，而芯片的价格则会逐年递减。事实上，在过去的四十年间里单个芯片的性能增长是按照指数的规律增长，在对数图上呈现的是一条直线型的发展趋势。一块芯片上可集成量已从早期的 2000 左右个晶体管到目前的逻辑电路、模拟电路、CPU、DSP 等多种嵌入式模块，并且随着芯片面积的增大与集成技术的提高这种高速发展趋势仍在继续。如今，集成电路的应用范围相当广泛。以硅材料为主的半导体专用材料已经是电子信息产业最重要的基础功能材料，在国民经济和军事工业中占有很重要的地位。全世界的半导体器件中有95%以上是用硅材料制成，其中85%的集成电路也是由硅材料制成[5]。 1.2现有超光滑表面加工方法 随着科技的发展，很多尖端产品和现代化设备对表面粗糙度要求越来越高，随着人们对亚纳米量级光滑表面形成机理认识的深入以及超光滑检测技术水平的提高，出现了许多应用化学、磁学、流体力学和能量场原理加工超光滑表面的新方法。按材料的主要去除机理大致可分为以下几类：机械抛光、化学抛光、特种抛光和复合抛光等几大类[6]。机械抛光是最常用的抛光方法，于 20 世纪 70 年代澳大利亚国家测量实验室的A.J.Leistner 等人提出了超光滑表面加工技术[7]。它使用抛光布或喷射等手段使抛光颗粒与被加工件表面的直接接触，抛光颗粒对工件表面进行微小的切削，最后达到机械去除的目的。抛光颗粒一般为金刚石颗粒、氧化铝颗粒或二氧化硅颗粒。其应用场合最广，在日常生活中使用最为普遍。比较常用的还有化学抛光，它主要有两种去除材料的方式：第一种是纯粹的化学腐蚀；第二种与机械抛光相结合的超微粒子磨削加工，粒子磨削作用以及浆料的化学腐蚀作用同等重要[8]。化学抛光不同于机械抛光之处是它适用于加工平面、球面、小孔、管道等复杂工作环境，其表面粗糙度一般可到纳米级，但它也有工作效率低，腐蚀工件表面的缺点。而且由于所需条件苛刻，一般只能达到不定量去除的效果。 2 超声抛光原理及实验系统 2.1 超声辅助抛光原理 超声振子的能量源自于其组成部分压电陶瓷，正是由于压电陶瓷的高频振动使得振子整体产生周期性的固有振动。自从法国科学家居里兄弟在 1880 年先后发现了压电效应和逆压电效应之后，压电技术逐步走入人们的视线。随着压电陶瓷材料的出现，由于其压电性、硬度、制作方便等优点，压电效应及逆压电效应在实际应用中得到很大程度的推广[35-38]。压电效应是指晶体在受到外部作用力时，晶体会产生变形，其内部会产生游离电荷形成极化现象。这些游离电荷会在某两个表面上产生电势差，如图 2.1 所示。当施加的外力被撤除时，晶体又恢复到原来的形状，其内部的游离电荷也随之消失。通常，一种晶体的压电效应和逆压电效应是同时存在而且都是可逆的[39,40]，一般的超声振动加工方法都是利用了压电材料的逆压电效应。由于逆压电效应下的压电陶瓷具有位移小、硬度高的特点，通常将压电陶瓷材料与金属弹性体固定连接使用以提高能量利用率。本文使用的螺杆纵振夹心换能器就是将一对陶瓷环与硬铝及钢连接在一起使用的。超声辅助抛光技术属于超声加工中的超声表面光整加工方法，其工作原理如图 2.3所示：带有超声振动的工具头装夹有压电陶瓷，被夹紧的压电陶瓷在外加电场的作用下产生逆压电效应，使压电陶瓷具有厚度方向的位移变化。由于压电陶瓷两端的金属与压电陶瓷处于紧贴状态，所以在压电陶瓷具有位移变化的同时，工具头整体也会以一定形态做周期性的往复振动。工具头的振动向四周辐射超声能，此时一部分处于抛光垫通孔处的抛光液在工具头辐射超声能的驱动下直接冲击工件表面，而由于夹在工具头与工件间的抛光垫对超声能具有阻尼作用，另一部分处于抛光垫盲孔处的抛光液受到经抛光垫削减后的超声能的作用，继续冲击工件表面。工件表面分子在流体冲刷及抛光颗粒的撞击或犁削作用下会加速脱落，从而使加工件表面平整度得到改善。超声对于抛光过程的另外一个重要作用还体现在空化作用上，当局部区域液体能量由于超声能而高度集中时，会引发高温、高压、高速射流和冲击波等极端现象，这种极端显现的破坏力很大，能量适当时有助于工件表面分子的脱落，而能量过大的空化作用很可能造成工件表面的腐蚀现象[41]。 2.2 超声抛光系统组成 超声波发生器也称超声信号发生器或信号发生器，它能产生一