任务7电子产品整机总装 - 精品资源共享课程.DOC

任务7.1 ?电子产品整机总装 电子产品装配技术是集多种技术为一体，是电子产品生产构成中极其重要的环节。其装配依据来源于设计工艺文件，按照工艺文件规定的工艺规程和具体要求进行。装配目的：实现了优良的高质量产品，同时以最合理、最经济的方法实现产品性能指标。所以掌握装配技术工艺知识对电子产品的设计、制造、使用和维修都是不可缺少的。 任务描述 1.熟悉电子产品总装特点、总装的内容、总装基本顺序、总装的基本原则、总装的基本要求。 2.掌握电子产品总装的一般工艺流程，要求学生结合理论分析完成一台万用表的组装，包括电路板上元器件的装配、面板与机壳的装配、紧固件的装配。 3.能够编写小型电子整机或单元电路板的总装工艺文件(比如：MF-47指针式万用表总装工艺文件流程)。 4.熟悉电子产品总装的工艺要求及实施方法、技巧。 导学材料 7.1.1?电子产品整机装配原则 电子产品总装是无线电整机生产中一个重要的工艺过程，具有如下特点： （1）总装是把半成品装配成合格整机产品的过程。 （2）组成整机的有关零件、部件（包括关键件、重要件）或组件必须经过调试、检验合格；不合格的零部件或组件不允许投入总装线。 （3）总装过程要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品的功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 （4）总装过程一般是安排流水线作业，以工位为标志。每个工位除按工艺要求操作外，还要严格执行自检、互检与专职调试检验相结合的制度。总装中每一个阶段的工作完成后都应进行检验，分段把好质量关，从而提高产品的直通率。 （5）整机总装流水线作业，将整个装联工作划分为若干简单的操作，而且每个工位往往会涉及到不同的装配工艺，因此要求工位的操作人员熟悉装配要求和熟练掌握装配技术，保证产品的装配质量。 2.电子产品整机总装内容 整机装配从整机的结构来分，有整机装配和组合件装配两种。 （1）整机装配。它是通过各种不同的连接方法把零件、部件、整件等组合件安装在一起，组成一个不可分割的整体，并且这个整体具有独立的功能。如：电视机、手机、计算机等。 （2）组合件装配。它是通过各种不同的连接方法把零件、部件等安装在一起，组成一个不可分割的、具有一定功能的组合件，它是整机不可缺少的部分，应便于随时可以拆换，如跟踪雷达的信号处理系统、伺服系统、发射机柜、操控台等。 整机装配连接方式有可拆卸连接和不可拆卸连接。 （1）可拆卸连接。其特点是拆散时操作方便，不易损坏任何零部件。如螺钉连接、销钉连接和卡扣连接等。 （2）不可拆卸连接。其特点是拆散时会损坏零部件或材料，如粘接、铆接连接等。 3.电子产品整机总装的基本原则 整机装配的目标是按照安装工艺的要求，实现预定的各项指标。 整机安装的基本原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。 整机装配过程中应注意前后工序的衔接，使操作者操作方便、省力和省时。在流水线上，整机总装工艺过程并不是一成不变，有时要根据物流的经济性等作适当变动，但必须符合两条：一是使上、下道工序装配顺序合理或更加方便；二是使总装过程中的元器件磨损应最小。 4.电子产品整机总装的基本要求 （1）未经检验合格的装配件（零件、部件、整件），不得进入装配生产现场进行安装。 （2）检验合格的装配件必须具备装配条件（如：保持清洁、完好无损等）。 （3）认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。 （4）严格遵守电子整机总装的基本原则，杜绝违规操作。 （5）总装过程中严防损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件表面涂覆层，以免损害整机的绝缘性能。 （6）应熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检（自检、互检、专职检验）制度。 整机装配质量好坏与各组成部分装配件的装配质量是相关联的，直接影响整机的电气性能、机械性能和外形美观。因此，在总装之前对所有装配件、紧固件等必须按技术要求进行配套和检查。 7.1.2?电子产品装配工艺流程 图7-1 整机装配工艺过程 1.装配准备 在流水线生产以前先将各种零件、部件等进行加工处理，称为装配准备。装配准备工作一般包括导线加工、元器件引线成形、线扎制作、屏蔽导线及电缆制作等。其目的是保证流水线各工序的质量，提高生产效率。 2.部件装配 将材料、零件、元器件等装配成具有一定功能的可拆卸或不可拆卸的产品过程，称为部件装配。如印制电路板元器件焊接装配、机壳、面板、按键、散热片等部件装配。 3.整机装配 电子产品整机总装一般包括机械装配和电气装配两部分，其装配过程可以概括为：将合格单元功能的电路板及其他配套零件、部件和整件按照设计工艺要求，通过螺装、铆装和粘接等工艺，安装在指定的位置上，在结构上组成一个