结合数位影像关系量测雷射钻孔深度之研究.pdf

第 11屆 海峽兩岸計量學術研討會 I-0021 2016 年 11月 1日 ~ 3日 臺灣‧桃園‧中壢 中原大學 結合數位影像關係量測雷射鑽孔深度之研究 1 2 2 2 2 2 何昭慶 李冠宏 吳東昇 郭佳儱 張元震 許進成 1 2 國立台北科技大學 製造科技研究所暨機械工程系 國立雲林科技大學 機械工程系 E-mail: HoChao@ntut.edu.tw 摘要 射法透過拉伸試驗來檢測經過雷射珠擊的 數位影像關係法為一個全域、非接觸式 焊接部位之應力值，雖然測試環境的架設較 的位移量測技術，本論文使用雷射加工設備 方便，但是X 光繞射儀的價格昂貴，對於大 對鋁合金材料進行鑽孔，並且搭配不同的輔 多數的人來說仍然難以負擔，且受限於只適 助機制，觀察加工後孔洞周圍的變形，實驗 用於淺層的測量。 結果顯示，由於雷射加工時產生高溫，造成 2004 年國立清華大學邵耀賢碩士論文 較大的熱梯度對試片引入熱應力，當進行雷 [4] ，研究了使用數值分析探討工件在雷射鑽 射鑽孔會產生向外擴張的變形，本研究應用 孔時的熱應變行為，並且利用實驗方法來探 數位影像關係法與殘餘應力的檢測方法來 討。 2006 年 D.Lecompte 等學者[5] ，在同一 估測雷射加工的孔深，實驗的結果證實數位 個試片以三種不同的相機放大倍率進行拍 影像關係法可針對雷射加工的孔深進行估 攝，利用圖像形態學來辨識隨機散斑的尺寸 測。 分佈狀況，並使用不同大小的參考子集 (Subset size)進行 DIC計算，實驗結果顯示， 關鍵詞 ：數位影像關係法，殘餘應力，雷 較大尺寸的隨機散斑搭配大的參考子集可 射加工，加工深度測量。 以使 DIC 得到更精確的位移數據，證明了 DIC在使用上不一定要使用最細緻的斑點才 1. 前言 能獲得最精準的數據，關鍵在於參考子集大 殘餘應力檢測一直是工業界中重要的 小的搭配。 課題，最早期的量測方式採用接觸式來進行 2012 年 Song 等學者[6] ，使用DIC 法與 測量，後續則發展許多全域、非接觸式的量 聚焦離子束加工法 (Focused ion beam milling) 測方式，以適應不同的檢測環境。而非接觸 調查厚度為次微米等級之薄膜的殘餘應力 式的變形量測方法中，以光學量測最為廣泛 值，首先使用聚焦離子束加工法在待測物表 使用