水溶性超支化光敏有机硅聚氨酯丙烯酸酯光固化膜的性能研究.pdf

第31 卷 第2 期 辐 射 研 究 与 辐 射 工 艺 学 报 Vol.31, No.2 2013 年4 月 J. Radiat. Res. Radiat. Process. April 2013 水溶性超支化光敏有机硅聚氨酯丙烯酸酯 光固化膜的性能研究 孙 芳 李国鼐 刘晓康 杜洪光 （北京化工大学理学院 北京 100029 ） 摘要 合成了 3 种水溶性超支化光敏有机硅聚氨酯丙烯酸酯（WHBPSUA ），详细研究了体系组成对其光固 化膜的吸水率、硬度、体积收缩率、拉伸强度、拉伸率、耐热性能以及附着力的影响。研究发现：体系的吸 水率随着低聚物支化度和体系交联度增加而下降，随低聚物含量的增加而增加；体积收缩率随着低聚物的含 量以及单体官能度的增大而升高，且所研究体系的体积收缩率均7% ；加入高支化度的低聚物和多官能度的 单体有助于提高固化膜的拉伸强度；固化膜的耐热性随着单体官能度的增大而增强；所研究体系在无机玻璃 上有优异的附着力。 关键字 光固化，水溶性，超支化，有机硅，阻焊油墨 中图分类号 TQ5724.4，TQ630.1，TQ323 近年来，超支化光固化低聚物由于其低粘度、 予阻焊油墨更高的柔韧性、焊接耐热性、电气可靠 高反应活性和极易功能化的优点，在液态光致成像 性。文献[16]、[17]研究了碱溶性直链型和超支化型 型油墨领域得到广泛应用[1-6] 。液态光致成像型油 光敏有机硅聚氨酯丙烯酸酯低聚物及其固化膜的相 墨（又称阻焊油墨）是印制电路板制作过程中的重 关性能，以其为主体树脂的光固化体系有良好的碱 要组成部分。为了适应环保需要，在印制电路板制 溶性和光聚合性能，且其固化膜具有较好的柔韧性 作工艺中，目前阻焊油墨的显影工艺已由有机溶剂 和耐高温性。但是由于碱水显影体系仍存在着环境 显影工艺发展到水显影[7] ；无铅焊接技术代替了有 污染，所以本课题组在以前的工作基础上进一步改 铅焊接，这要求阻焊油墨必须能耐受更高的温度； 进，将超支化有机硅体系中引入水溶性基团，使其 同时，挠性印制电路板（FPC ）的广泛需求对阻焊 兼备有机硅和超支化低聚物特性的同时，能够实现 油墨的耐挠曲性提出了更高的要求[8] 。因此，研究 水显影。本文设计合成了支化度分别为6，12 和24 开发耐高温挠性水显影型阻焊油墨成为目前研究 的 3 种水溶性超支化光敏有机硅聚氨酯丙烯酸酯 的方向。 （WHBPSUA ），以期用于阻焊油墨。详细研究了3 [9] Anila 等 合成了一种水溶性的超支化聚酯，其 种低聚物体系组成对其光固化膜的吸水率、硬度、 具有低粘度和良好的水溶性，且与丙烯酸酯类单体 体积收缩率、拉伸强度、拉伸率、耐热性能以及附着 有很好的相容性，在水性光固化涂料领域拥有广阔 力的影响。以期为其实际应用提供理论依据和参考。 的发展前景。Chen 等[10]合成了一种新型水性UV 固 化聚氨酯丙烯酸酯，研究了双键含量差异对涂膜硬 1 实验材料和方法 度、耐丙酮性能、拉伸性能和热稳定性的影响，研 1.1 药品与仪器 究发现此种聚氨酯丙烯酸酯水分散体具有优异的耐 热和拉伸性能。Fenfen 等[11]研究了用于紫外光固化 丙烯酸 β- 羟乙酯(HEA) ，丙烯酸异冰片酯 涂料的超支化聚氨酯丙烯酸酯的合成及性质，当其 （IBOA ），1，6- 己二醇二丙烯酸（HDDA ），二缩 与环氧树脂和活性单体以适当比例混用时，体系光 丙