镁合金-元虹股份有限公司.PDF

2002 Marketing Report For Outstanding Sales ~ 鎂合金~ T-TEK CO., LTD Page 1 2002 T-TEK 前言 • 我 國鎂合金壓鑄業目前在亞洲已領先傳統競爭對手如南韓，並有逐漸取代日本成為機殼主要 供應者的潛力 。雖目前因廠商競相投入造成供過於求的情況，但因廠商多投入筆記型電腦機 殼的製造 ，至於在其他應用領域方面，可開發空間仍大，未來成長空間仍可預見。不過因景 氣不振 ，低價NB時代來臨 ，鎂合金雖作為NB機殼等外觀件的材料，整體成本遠高於工程塑膠 與鋁合金等材料 ，使其應用範圍受限於高階NB產品與強調輕薄短小的機種，但鎂合金的強度 電磁波遮蔽率 （EMI與EMC ）等特色，極適合作為NB的內構件。鎂合金若能持續提高良率， 使生產成本降到接近鋁合金的水準，未來被大量使用在NB及其他3C、新產品的機會相當大。 • 個人電腦 隨著普及率提高，成長空間明顯受到壓縮，加上大陸後起之秀成本低廉，使我國身 為個人電腦OEM第一大代工國在競爭轉趨激烈下 ，只能往更高階更多元市場努力以保持競爭 力，而筆記型電腦（NB ） 、PDA 、及數位相機等3C產業即成為PC業者多元化發展的目標。不 過 ，台灣鎂合金產業的興起和筆記型電腦的關聯性最大，由於筆記型電腦講究輕薄短小，使 鎂合金成為NB機殼的首選目標。鎂合金的高毛利率使廠商競相投入，目前多數仍應用於3C產 業的外殼 ，但未來成長空間最大的市場將是汽車零組件市場。以下就鎂合金的特性、良率、 應用及相關廠商做一介紹。 Page 2 2002 T-TEK 鎂合金未來需求持續增加 • 鎂合金具備質量輕(比重約1.8)、強度高 、耐蝕性佳、散熱性強、制震性高、抗電磁波等優點， 且為地球中蘊涵豐富的元素，來源不虞匱乏，其回收性亦強，從生產至廢棄將不會對生態造 成太大污染，深具環保觀點，另外，其外觀質感良好，也符合產品高級化的發展需求，國際 間多以鎂合金壓鑄件應用在汽車工業，我國和日本則應用在可攜式產品和自行車/機車工業， 使得目前全球鎂合金的應用已從汽車、航太延伸至輕薄短小的3C產業，目前全球年消耗率已 達20%，其中，以3C產業為主的亞洲鎂合金壓鑄市場更是蓬勃發展，1991~2000年亞洲鎂合金 壓鑄市場年複合成長率約31.1%，且由於我國在亞洲屬3C產品的主要生產國之一，根據金屬中 心統計，2002年我國3C鎂合金零組件(包括NB、手機、數位相機)的成長率可達38%以上，且 2003和2004年的年成長率則分別為31%和33% 。 Page 3 2002 T-TEK 鎂合金與傳統ABS特性比較 • 傳統的PC電腦外殼以ABS （工程塑膠 ）為主，價格相當低廉，以NB最常用的面板外觀件（A 件）來看，工程塑膠每片僅需1.4美元。而鎂合金目前每片價格高達14美元，為工程塑膠造價 的10倍；而且工程塑膠的模具壽命可達30萬片以上，而鎂合金模具的壽命一般只能生產10萬 片左右的工件 ，鎂合金模具使用壽命僅為工程塑膠的1/3左右，而除了工程塑膠外，外觀與鎂 合金相似的鋁合金價格亦較鎂合金為低，則在低價NB市場快速崛起之時，鎂合金偏高的造價， 其競爭利基在何處？ • 推敲國內廠商競相投入鎂合金產業的原因，除因高毛利率具吸引力外，其未來在3C產品潮流 逐漸走向輕量化、省能源及環保的要求下，鎂合金替代性相當高，由於鎂合金蘊藏量豐富， 並為所有結構用金屬中比重最輕的元素，加上強度佳、散熱性與電磁波遮蔽率高等優異特性 使其成為主流的結構材之一。 Page 4 2002 T-TEK NB、LCD面板