阻止助焊剂爬升的对应设计.pptVIP

Jan. 12, 2006 阻止助焊劑爬升的對應設計 不良狀況及發生之原因分析 不良狀況及影響 狀況 - 助焊劑循著端子爬升到本體內 影響 - 訊號傳輸時產生雜訊 原因分析 原理 - 如右圖所示, 由於液體處於窄壁間或管狀物內, 因分子內聚力攀附壁邊(毛細現象)及外圍之大氣壓力壓迫(虹吸現象)), 使分子循著窄壁或管壁向上爬升. 而且窄壁間隙或管壁之間隙越小, 分子向上爬升的高度越大 狀況 - 當錫膏焊接時, 助焊劑同時受熱融化出成為液態, 此時液態助焊劑會攀附端子與膠芯壁間隙向上爬升 助焊劑爬升的狀況說明 SMD腳部設計對應 結構設計的對應為: 對策一：端子與膠芯壁間(Gap)保持較寬間隙以阻止助焊劑攀附爬升(如5) 對策二：端子折彎成斜角, 使端子與PCB板平面接觸維持適當的夾角(B)保持較寬間隙, 以阻止助焊劑攀附爬升(如6) 結合以上兩項對策設計, 以保證結構能有效阻止助焊劑分子攀附爬升進入本體 因為分子攀附爬升之力量目前MS技術上無法量測以確定結構間隙需求的尺寸大小. 故而根據實驗結果檢證設計成效(如後述) 設計對策一 間隙 GAP 膠芯結構設計(1)以阻止助焊劑攀附爬升… 使端子與膠芯壁間保持間隙大於0.08m/m(經驗值) 使膠芯自端子溝槽口到PCB板平面高度大於 0.50m/m(經驗值) 因為間隙的理論值無法計算取得, 故而根據實驗檢證取得符合要求的間隙尺寸 設計對策二 端子傾斜角 B 端子結構設計(2)以阻止助焊劑攀附端子爬升趨近端子與膠芯壁間隙(Gap)口部… 使端子腳與PCB板間夾角B=4°±2°, 致端子腳折彎處與PCB板平面高度間隙 K=0.04~0.11m/m 設計對策二 (端子傾斜腳分析) 分析如右圖 端子腳與PCB間夾角B=2°(min.), 使端子腳與PCB平面高度間隙K=0.04m/m 焊錫高度H不變 助焊劑高度F=0.29m/m, 距離端子與膠芯壁間隙(Gap)口部為0.11 m/m 檢證結果 有效阻止助焊劑爬升高度使助焊劑遠離端子與膠芯壁間隙(Gap)口部 不會發生助焊劑爬升進入本體的不良狀況 設計對策二的B角度檢證 焊錫實驗所得結果統計如下表: FAI-ANTI-FLUX-RISING-060105 設計對策的檢證 焊錫實驗結果 – 助焊劑未進入本體 檢證結果證明設計成效合格! * * Connector, HDMI-19, Recp. RA. SMD Type 液體 窄壁或管狀物 液態分子內聚力 液體 大氣壓力 大氣壓力 分子內聚力攀附及大氣壓力壓迫使液態分子上升 窄壁或管狀物 狀況– 當端子與膠芯壁間隙(Gap)較小時 當端子腳部與PCB板間夾角B=0°時, 助焊劑高度F=0.40m/m 趨近端子與膠芯壁間隙(Gap)口部 容易產生毛細現象及虹吸現象使助焊劑攀附爬升進入本體 (如右圖)造成不良 焊錫高度 H=0.12 ~ 0.17 m/m 助焊劑高度 F=0.40 m/m 腳部放大圖 根據實驗檢證及顧全結構強度, 確定膠芯壁與端子間的間隙為 0.10m/m 根據實驗檢證並顧全結構強度, 確定端子槽口膠芯與PCB板平面的高度為 0.60m/m 焊錫高度 H= 0.12 ~ 0.17 m/m B K 助焊劑高度 F=0.40 m/m B=2°時助焊劑高度 F= 0.29 m/m 焊錫高度 H= 0.12 ~ 0.17 m/m 0% 0% 0% 33% 助焊劑爬升 發生不良率 合格 合格 合格 不良 判定 一般 良好 良好 優良 焊錫性 (H= 0.12~0.17m/m) 0.29 m/m (誤差0.03) 角度2° (?=92°) F= (助焊劑爬升高度) B= (端子與PCB間夾角) 0.40 m/m (誤差0.03) 角度0° (?=90°) 角度6° (?=96°) 角度4° (?=94°) 0.22 m/m (誤差0.03) 0.26 m/m (誤差0.03) ?=88° θ ?=92°~96° 爬錫位置 助焊劑上爬位置