3-2011 2012年电镀的工艺课件 镀镍最后.ppt

§6.3 镀镍;§6.3.1 概述;一、电镀镍的发展历史与瓦特型镀镍液;二、镀镍层的性质和用途;; 电化学性能 标准电极电位：-0.25V 相对于铁基金属为阴极性镀层 镍镀层往往多孔，常作中间层或底层;;镀镍层的用途;(一)、黑镍：常用于照相机零件、附件、建筑 五金，镀层内含有硫化镍，镀后涂漆 (二)、中间镀层及底镀层;缎面;绒面;;（凸版）;;;镀镍液种类多，最多的为瓦特镍 电解液大部分为弱酸性电解液 碱性电解液主要有;按镀液类型分： 瓦特型（硫酸盐－氯化物型） 氯化物型 氯化铵型 氨基磺酸型-成本高 氟硼酸盐镀镍-镀厚镍 中性柠檬酸盐镀镍-锌压铸件 ;;;按镀镍层的装饰性： 普通镀镍（暗镍） 半光亮镀镍 全光亮镀镍;;;按用途分类： 一般装饰镀镍 硬镍 黑镍 消光镀镍 ;;镍和其它金属的合金;光半亮镀镍 ;§6.3.2 瓦特镀镍;一、工艺特点;二、电极反应;阳极材料;溶液的组成及操作条件;硫酸镍;四、溶液配制;3;;五、工艺维护;普通镀镍 光亮镀镍 半光亮镀镍 多层镍技术及其耐蚀性;硫酸镍 氯化镍或氯化钠 硼酸 硫酸钠和硫酸镁 12烷基硫酸钠;2、光亮镀镍(含硫0.04~0.08%)：P130;溶液的组成及操作条件;镀镍光亮剂分类;; 作用： 通过不饱和碳链吸附在阴极的生长点上，增大阴极极化； 显著减小晶粒尺寸，使镀层出现一定程度的光亮性，但不能使镀层全光亮。改善延展性，单独使用，高电流密度区光亮，低电流密度光亮性差，当他与第2类光亮剂配合使用时，效果更好； 用量较大1~10克/升，电解过程中，他们在阴极表面还原，成为硫化物进入镀层，使镀层含硫0.03~0.04%。 ;（2）第2类光亮剂（次级光亮剂、发光剂）;三氯乙醛 吡啶或喹啉的季胺盐; 作用： 第2类光亮剂可获得全光亮镀层，明显提高阴极极化，使阴极电位明显负移，提高镀液的分散能力、整平能力；但镀层脆性增大，而且获得光亮镀层的范围狭小，只有和第1类光亮剂配合使用，光亮范围才能明显扩大 阴极分解，使镀层含碳 镀层脆性增加 浓度高时，容易使镀层产生针孔;1类＋2类;（3）辅助光亮剂; 代表： 烯丙基磺酸钠、烯丙基磺酰铵、 乙烯基磺酸钠、丙炔磺酸钠、 苯亚磺酸钠 硫脲衍生物、吡啶羟基丙烷磺酸盐、ATP(一种白色或淡黄色的固体，由硫脲和磺内酯的反应而得，它是一种含硫和含氮化合物，是镀镍溶液的深镀剂和杂质掩蔽剂)、 ATPN(S-羧乙基异硫脲甜菜碱 )、 LCDA(一种淡黄色的含硫化合物，有极强的走位作用和低电流区的光亮作用)等。 ;;注意;四代光亮剂;3 、半光亮镀镍(含硫0.003~0.005%)：P131;溶液的组成及操作条件;单层镍：;大阴极小阳极; 多层镍的组合形式 多层镍的耐蚀性 多层镍中不同镍层的电镀工艺;;两层镍：;注意：; 对铁基体来说，半光亮镍与亮镍间的厚度比例为4：1； 对锌铸件基体来说，半光亮镍与亮镍间厚度比例为3：2； 实际生产时，双层镍的总厚度一般为20-40微米，半亮镍的厚度，通常是总镍层厚度的60％-80％，双层镍表面镀覆的光亮铬层一般控制在0.25微米左右； 防护性能取决于半光亮镍与光亮镍层之间的层间电势差，电势差125毫伏，才能使腐蚀集中于亮镍层横向发展而保护钢铁基体，一般通过降低半光亮镍层含硫量的方法来增大层间电势差；; 为了保证两层镍间的结合力，在生产时，应注意以下几点： (1)镀液要定期进行净化处理。这是因为镀液中添加剂不均匀，有有机杂质、金属杂质积累等因素，会助长镀层表面钝化或内应力增大，所以会使镀层结合力变坏。 (2)镀镍层表面在空气中和水洗时容易钝化使电镀双层镍层间的结合力下降，故在两次电镀之间应尽量减少镀件在空气中停留时间，并简化中间水洗过程，零件可直接从半光亮镍槽进入亮镍槽。 ;(3)零件在空中移送时要极力防止镍层表面钝化，应尽量使周围操作环境净化。 (4)在自动线上镀双层镍，在半光亮镍进入亮镍槽时，应带电入槽，以防产生双极性电极现象。手工操作时，在挂具进出槽时，应减小电流，这样可减轻双极性电极现象。 (5)绝对不能将含硫的镀镍初级光亮剂带入半亮镍槽中，否则会降低镍层之间的电位差。 ;+;铜/半光亮镍/高硫镍/亮镍/铬：;注意：;浸泡时间对瓦特型镀镍和光亮镀镍开路电极电势的影响;种类;50-80mV;-60mV;电位差 厚度;（2）多层镍的耐蚀性; 是指通过牺牲多层镍组合镀层中电势较负的镀层来延缓电势较正的镀层的腐蚀，从而使整个镀层的耐蚀性能得到提高。;;双层镍耐蚀机理示意图;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0