3D封装的发展动态与前景 The Developmental Trends and Prospects for 3D Packaging.pdfVIP

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2017-08-03 发布于上海
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第6卷，第1期电子与封装总第33期、，01．6．No．1 2006年1月 ELECTRONICSPACKAGING 封装、 ‘组装与测试 3D封装的发展动态与前景翁寿松 (无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001) 摘要：3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物。3D封装有两种形式，芯片堆叠和封装堆叠。文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠的优缺点、关键技术、最新动态和发展前景。关键词：3D封装；芯片堆叠；封装堆叠；智能堆叠中图分类号：TN305．94 文献标识码：A The mrendsand for3D DeVelopmentalProspectsPackaging W色ngShou—song W吒Ⅸf￡“D丁彦E，ecf—D，lfc r cD．，Ⅵ々优fJf口，zgsH274DOJ，C^f咒日夕 3D isanineVitableoutcomeofsmall-sizizeandmulti—functionizeforthecell Abstract：The packaging phones andother beachieVed electronic 3D can Via and portable packaging staddng stackjng． products．The chip package Inthis themeritsand the therecent andthe paper， demerits，keytechnology， deVelopmentdeVelopmental fbr and are introduced． prospectschipstackingpackagestacking words：3D Key packaging；ChipStacking；PackageStacking；SmartStacking 体积小、重量轻且功能多。为此，高端手机用芯片 1 为何要开发3D封装迄今为止，在Ic芯片领域，soc(系统级芯片)数据存储，于是诞生了芯片堆叠的封装(sDP)，如是最高级的芯片；在Ic封装领域，siP(系统级封装) 是最高级的封装。SiP涵盖soC，SoC简化SiP。siP 等；[13(2)在2D封装中需要大量长程互连，导致有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封电路Rc延迟的增加。为了提高信号传输速度，必须装内系统集成(system·in-3DPackage)，在芯片的正降低Rc延迟。可用3D封装的短程垂直互连来替代2D 方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，sIP是强调封装的长程互连；(3)铜互连、低k介质层和CMP 封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片已成为当今CMOs技术中的一项标准工艺