Gate Grounded NMOS器件的ESD性能分析 Analysis of ESD Performance for Gate Grounded NMOS Device.pdfVIP
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第1I卷,第2期 电子与封装 总第94期
V01.11.No.2 2011年2月
ELECTRONTCSPACKAGn、『G
:。基逼:g,萌造,{_重曩.畦
GateGroundeddednuorUN NMOJⅥUSS器件的ESD性能分析
李亮-,朱科翰2
(1.苏州市职业大学电子系,江苏苏州215104l2.昆泰集成电路(上海)有限公司。上海201203)
摘要:文章基于0.18“mCMOS工艺制程的1.8VNMOS器件,从工艺的角度并用TLP测试系统
性能影响,影响GGNMOSESD性能的瓶颈是均匀开启性。在GGNMOS版图等其他特征参数最优的
右,不会造成栅氧可靠性威胁,因此,采用PESD并非必需。
关键词:静电放电;栅极接地;注入
中图分类号:TN402 文献标识码:A 文章编号:1681—1070(2011)02-0018—04
GroundedNMOSDevice
ofESDPerformanceforGate
Analysis
LI Ke—han2
LiangI,ZHU
Vocational
(1.DepartmentofElectronics,SuzhouUniversity,Suzhou215104,China;
201203,Chma)
2.ChrontelIC(Shanghai)Co.Ltd.,Shanghai
in 0.1
Abstract:Basedon1.8VNMOSdeviceswhicharefabricatedcertain
8“m-CMOSprocess,gategrounded
devicesale and from TLP
Ⅻ订OS(GGNMOS)ESD perspectivebyusingtesting
analyzedcomparedprocess
ESD are
effectsinGGNMOSESD withsalicideblock(SAB)andintroduced,
system.The performances implant
withthe devicewithorwithout
tUtll-onofGGNMOSis GGNMOS
respectively.Uniform important.Comparing
the withSABcould current
SABwhile other same,those uniformity,which
ke印all layoutpa
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