标准焊接工艺作业指导书WI-RD-0015.pdfVIP

标准焊接工艺作业指导书 文件类别： 文件编号： 制定部门： 总 版 本： 总 页 数： 发布日期： 修订记录 日期 页号 原版本/现版本 修订内容摘要 备注 页次 1 2 3 4 5 6 7 版本 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 页次 版本 拟制： 审核： 批准： 第1 页 共7 页 文件类别： 文件编号： 发布日期： 标准焊接工艺作业指导书 版 本： 1.0 1、目的： 对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的 焊接能达到标准要求，并作为使用部门使用及检测的依据； 2、范围： 适用于全厂的所有波峰焊机、回流焊机、手工焊接用的各式温控烙铁、普通非温控烙 铁和手工浸焊； 3、权责： 生产使用部门负责每天的烙铁保养，工艺负责每日的点检； 4、电路板组装之焊接概述： 4.1 电子工业电路板组装必须用到的焊锡焊接简称为 “焊接”，其操作温度不超过 400℃，由于部分零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向 选 择此种焊锡焊接为标准作业程序。 4.2 焊接的一般原則： 4.2.1 焊接种类：波峰焊、回流焊及手工焊） 4.2.2 锡焊：是将铅锡焊料熔入焊件缝隙，使其连接的一种焊接方法。属于软钎焊。 0 0 （熔点＞450 C 为硬钎焊；＜450 C 为软钎焊） 特征：焊接时焊件、焊料共同加热到焊接温度，由熔化的焊料润湿焊件的焊接面而 产生冶金、化学反应形成结合层。 4.2.3 锡焊本质：是焊料与焊件在其界面上的扩散。（扩散条件：距离、温度） 4.2.4 润湿角：润湿角越小，润湿越充分。 4.2.5 铅锡焊料与铜的润湿角：常以 45 °为标准。（扩散程度好，润湿角度就小，结 合层就厚，焊接强度就大。） 4.2.6 铅锡焊料与铜的结合层以1.2-3.5μ m 为佳, ≤1.2μ m 为半附着性结合，强度低， ≥6μ m 组织粗化，产生脆性，降低强度。 4.2.7 锡焊温度：260 ℃-450 ℃。 Pb 、 S n 比：P b 40% 、 Sn 60% （理想状态Pb 38.1% 、Sn 61.9%，熔点183℃） 第2 页 共7 页 文件类别： 文件编号： 发布日期： 标准焊接工艺作业指导书 版 本： 1.0 4.2.8 助焊剂作用 a ．除氧化膜；（氯化物、酸类同氧化物发生还原反应） b ．防止氧化； c ．减少表面张力，增加焊盘流动性； d ．使焊点美观。 4.2.9 手工锡焊基本操作 ⑴离眼睛距离应≥30cm，常以40cm 为宜，焊接