一工艺方面工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式以及波峰.DOC

一.工艺方面 工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨； 1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等； A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁程度； B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂； C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。 2、锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种： A、单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用； B、双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的主要作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形； 一波焊接 二波整形 二、相关参数： 波峰炉在使用过程中的常见参数主要有以下几个： 1、预热： A、“预热温度”一般设定在90C-110C，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象； B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等； B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度； （插件面温度在预热区最大80C） 焊 接 面 B2、走板速度：一般情况下，我们建议客户把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高； B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，这是较易理解的一个问题，我们在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。 2、锡炉温度：以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245至255C为合适，尽量不要在超过260C，因为新的锡液在260C以上的温度时将会加快其氧化物的产生量. 预热区域 注：以上曲线为金箭公司焊料产品的实验监测图，考虑到所有客户的工艺、设备、PCB板材等各种状况的差异，使用时请审慎参考！ 3、链条（或称输送带）的倾角： A、 这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度； B、当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；锡液平面切点波峰锡槽倾角（50-60） C、当没有倾角或倾角过小时，易造成焊点拉尖、沾锡太多、 连焊多等现象的出现；当倾角过大时，很明显易造成焊点的吃锡不良甚至不能上锡等现象。 4、风刀： 在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；一般情况下，风刀的倾角应在100左右；如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀，不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。 PCB 风刀及风孔 风刀吹风角度 PCB 助焊槽 50 100 水平线 实物图 示意图 风刀角度可请设备供应商在调试机器进行定位，在使用过程中的维修、保养时不要随意改动。 5、锡液中的杂质含量： 在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其他少量的如：锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素为添加元素以外，其他元素如：铜（Cu）、铝（Al）、砷（As）等都可视为杂质元素；在所有杂质元素中，以“铜”对焊料性能的危害最大，在焊料使用过程中，往往会因为过二次锡（剪脚后过锡），而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含量增高，虽然这部分金属元素的含量不大，但是在合金中的影响却是不可忽视的，它会严重地影响到合金的特性，主要表现在合金中出现不熔物或半熔物、以及熔点不断升高，并导至虚焊、假焊的产生；另外杂质含量的升高会影响焊后合金晶格的形成，造成金属晶格的枝状结构，表现出来的症状有焊点表面发灰无金属光泽、