PCB板孔无铜原因分析--深联电路板.doc

PCB板孔无铜原因分析—深联电路 作者：深圳市深联电路有限公司 PCB板孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题，此种不良属于功能性问题，是深联电路一直严格监控关键点，同时，把好每道工序的品质检验关，以防不良品流出。下面印制电路板厂将对PCB板孔无铜的原因做简要分析。 一、鱼骨图分析孔无铜产生原因 二、案例分析 钻孔导致的孔无铜 孔未钻穿造成的孔无铜，切片特征：孔口有底铜未钻穿 有钻咀断在孔内导致的孔无铜，切片特征：孔内有明显的断钻咀 孔内残留钻粉导致的孔无铜 2、沉铜孔无铜 整体图 沉铜气泡导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称，且图电层比板电层长。 板电孔无铜 整体图 特写图，板电气泡导致的孔无铜，切片特征：面铜及孔内铜层都偏薄，孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住；孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常，但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住 4、D/F孔无铜 在D/F的制作过程中，孔中塞有火山灰或膜渣等异物，图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜，或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质，在电镀时影响镀铜及镀锡，蚀刻后产生孔无铜，切片特征：孔口两段板电铜及图电铜断口整齐，图电层未将板电层包住；或孔口一端断口拉尖，另一端断口整齐，图电层未将板电层包住。 5、图电孔无铜 整体图1 特写图1 整体图2 特写图2 图电镀锡不良导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称或板电与图电层断口较整齐，图电层未将板电层包住，即板电层比图电层长。