单晶硅纳米级压痕过程分子动力学仿真-大连理工大学学报.PDF

卷 期 斨旓旍棶棿椄 斘旓棶棽 棿椄 棽 连 理 工 学 学 报 年 月 棽棸棸椄 棾 旓旛旘旑斸旍旓旀斈斸旍旈斸旑斦旑旈旜斿旘旙旈旚旓旀斣斿斻旇旑旓旍旓 斖斸旘棶棽棸棸椄 旟 旂旟 文章编号 棬 棭 棻棸棸棸灢椄椂棸椄棽棸棸椄棸棽灢棸棽棸椀灢棸椀 单晶硅纳米级压痕过程分子动力学仿真 郭 晓光 郭东明灣 康 仁科 金洙吉 棳 棭 连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室 辽宁 大连 棻棻椂棸棽 摘要 棳 对内部无缺 的单晶硅纳米级压痕过程进行了分子动力学仿真 从原子空间角度分 暍 棳 析了单晶硅纳米级压痕过程的瞬间原子位置 作用力和势能等变化 解释了压痕过程 研究表 棶 椇 棳 明 磨粒逐渐向单晶硅片的逼 和压入 使得磨粒下方的硅晶格在磨粒的作用下发生了剪切 棳 挤压变形 磨粒作用产生的能量以晶格应变能的形式贮存在单晶硅的晶格中 即硅原子间势 棭棳 棳 棳 能 因此硅原子间势能随着力的增加而不断增加 当超过一定值且不足以形成位错时 硅的 棳 棳 棳 原子键就会断裂 形成非晶层 堆积在金刚石磨粒的下方 当磨粒逐渐离开单晶硅片时 非晶 棶 棳 棳 层原子进行重构 释放部分能量 从而达到新的平衡状态棶 椈 椈 关键词 压痕过程 分子动力学仿真 单晶硅 中图分类号椇斣斍椀椄棸棶棻 文献标志码椇斄 棸 引 言 析椲椵棶压痕断裂力学模型把磨削中磨粒与工件的 相互作用看做小规模的压痕现象 从加工过程中 棶 暍 单晶硅不仅是半导体器件 高密度信息存储 棳 所需能量角度来看 由于产生塑性变形所需要的 装置以及高分辨率热像仪等系统中非常重要的硬 棳 棳