表面处理工艺方案探讨.docVIP

表面处理工艺方案的探讨 1．设计依据 1．1 满足40.5千伏以下电压等级成套电器产品、元件开关产品零部件的涂装、电镀。以及其他方法表面处理的技术要求，并保持技术升级的空间。 1．2 满年生产成套电器装置5000台，元件产品5000台的生产能力。 1．3 遵循有所为有所不为，不求小而全，但求高效率的原则来确定工艺的取舍。 2．我厂现有工艺设备的状况 2．1 涂装部分 2．1．1 涂装前处理线 根据多品种，小批量之特点而设计成为槽浸式处理方式，间隙步进方式输送。元件、成套产品的钢铁零部件均由此处理。 工艺流程：去油→水洗→酸洗→水洗→表调→磷化→热水烫干。 缺点是：能源消耗大，效率不高。 2．1．2 粉末喷涂设备。 有喷粉室、回收系统、烘拷炉、地面平车、喷枪组合等独立设备串联组成。主要用于成套电器产品零部件，GG-ⅠA及以下固定开关柜、壳体的喷塑。 工艺流程：前处理→喷涂→烘烤→冷却→检验。喷涂为手动喷涂，工序之间工件输送由人工手动完成。优点是：适应性强，一定大小以内的任意形状的零部件都可由此施工。 缺点是：劳动强度大，效率低，质量不易保证。（后来投入的户外产品喷塑线工艺形成式与此相同） 2．1．3大型固定柜的涂装 由于KYN35、JYN35、GBC35等产品还有一定的定货量，这些产品的涂装工艺为：零件酸洗、磷化处理→焊接成型→喷底漆→喷面漆。其中底漆、面漆均为自干型漆。 弊端：喷