浅析SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施-表面组装技术SMT.PDF

专 栏 Column 浅析 SMT 焊接质量的主要影响因素 和改善措施 程赞华 许卫锋 孟凯 （德赛西威汽车股份有限公司） SMT 工艺作为电子组装的核心工艺，其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本，因此，改善 SMT 焊接质量，减少客户投诉，能提高公司产品的竞争力。本文结合作者多年的SMT 生产实践经验，简要分析 物料、PCB 焊盘设计、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等方面对SMT 焊接质量的影响，并提出相应的预防和改 善措施。 1. 引言 的生产流程，以鱼骨图的方法找出影响焊接质量的主要影 随着经济和科学技术的发展，人们对电子产品的要 响因素。图2 是焊接不良鱼骨图。 求也越来越高，既要能满足多功能、小型化、高密度、高 性能的要求，同时还需要有良好的产品品质。有些客户还 2. 物料 提出了零缺陷零维修的要求。因此，对于SMT 行业来说， 物料作为SMT 贴装的重要组成元素之一，其质量和 优质的焊接质量是产品的立足之本，是产品与别人竞争的 性能直接影响回流焊接质量，具体需注意以下几个方面： 资本和筹码。 a. 元器件的包装方式要满足贴片机自动贴装的要求； 物料准备 锡膏印刷 SPI测试 SMT贴片 AOI检查 回流焊 AOI检查 图1. SMT 生产过程流程图。 心 粗 在实际生产过程 元 、 Person 净 Material 件 够 形 干 不 洗 质 锡膏使用 受潮 屑 心 分 变 清 中，焊接缺陷集中体现 量 任 充 好 脚 冷藏 板 责 不 装 引 未 员 C 解冻 焊 有 态 工 拌 没 I 网 工 在回流焊接完成阶段， 端 员 度 搅拌 氧 料 搅 料 录 钢 焊端 化 膏 物 操 问 锡膏质量 污染 来 烧 但此时出现的焊接问题 B