电路板设计的一般原则.PDF

电路板设计的一般原则 电路板设计的一般原则包括： 路板的选用、电路板尺寸、元件 布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 一、 路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从 气性能、 可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是 敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、 敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印 刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。 环氧 树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附 强度和工作温度较高， 可以在 260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮 气的影响较小。超高频 路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。 在要求阻燃的 子设备上，还需要阻燃的 路板，这些电路板都是浸 入了阻燃树脂的层压板。 路板的厚度应该根据 路板的功能、所 装元件的重量、 路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械 负荷等来决定。主要是应该保证足够的刚度和强度。常见的 路板的 厚度有 0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm.从成本、铜膜线长度、抗 噪声能力考虑， 路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，则散热不良， 且相邻的导线容易引起干扰。 路板的制作费用是和 路板的面积 相关的，面积越大，造价越高。 在设计具有机 的 路板时，电路 板的尺寸还受机箱外 大小的限制，一定要在确定 路板尺寸前确定 机 大小，否则就无法确定电路板的尺寸。 一般情况下，在禁止布 线层中指定的布线范围就是电路板尺寸的大小。 路板的最佳形状是 矩形，长宽比为 3:2 或 4:3，当 路板的尺寸大于 200mm×150mm 时，应该考虑电路板的机械强度。 总之，应该综合考虑利弊来确定 电路板的尺寸。 二、布局： 实际上 路板的布局几乎都是手工完成的。要进行布局时，一般 遵循如下规则： 1．特殊元件的布局 特殊元件的布局从以下几个方面考虑： 1）高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布 参数和相互之间的 磁干扰，易受干扰的元件不能离得太近。隶属于 输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。 2）具有高 位差的元件：应该加大具有高 位差元件和连线之间的 距离，以免出现意外短路时损坏元件。为了避免爬 现象的发生，一 般要求 2000V 位差之间的铜膜线距离应该大于 2mm，若对于更 高的 位差，距离还应该加大。带有高电压的器件，应该尽量布置在 调试时手不易触及的地方。 3）重量太大的元件：此类元件应该有支架固定，而对于又大又重、 发热量多的元件，不宜安装在 路板上。 4）发热与热 元件：注意发热元件应该远离热 元件。 5）可以调节的元件：对于 位器、可调 感线圈、可变 容、微动 开关等可调元件的布局应该考虑整机的结构要求，若是机内调节，应 该放在 路板上容易调节的地方，若是机外调节，其位置要与调节旋 钮在机箱面板上的位置相对应。 6）电路板安装孔和支架孔：应该预留出电路板的安装孔和支架的安 装孔，因为这些孔和孔附近是不能布线的。 2．按照电路功能布局 如果没有特殊要求，尽可能按照原理图的元件 安排对元件进行布局，信号从左边进入、从右边输出，从上边输入、 从下边输出。 按照电路流程，安排各个功能电路单元的位置，使信 号流通更加顺畅和保持方向一致。 以每个功能电路为核心，围绕这 个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少 和缩短各个元件之间的引线和连接。 数字电路部分应该与模拟电路 部分分开布局。 3．元件离电路板边缘的距离 所有元件均应该放置在离板边缘 3mm 以内的位置，或者至少距 路板边缘的距离等于板厚，这是由于在大 批量生产中进行流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用， 同时也是防止由于外形加工引起电路板边缘破损，引起铜膜线断裂导 致废品。如果 路板上元件过多，不得已要超出 3mm 时，可以在 路板边缘上加上 3mm 辅边，在辅边上开 V 形槽，在生产时用手掰 开。 4．元件放置的顺序 首先放置与结构紧密配合的固定位置的元件，如 源插座、指示灯、开关和连接插件等。 再放置特殊元件，例如发 热元件、变压器、集成 路等。 最后放置小元件，例如 阻、 容、 二极管等。 、布线的规则如下： 1）线长：铜膜线应尽可能短，在高频电路中更应该如此。铜膜线的 不拐弯处应为圆角或斜角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的 情况下会影响电气性能。当双面板布线时，两面的导线应该相互垂直、 斜交或弯曲走线，避免相互