BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系 The Relationship between Cyclic Bending and Thermal Cycle Testing on BGA Package.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系 The Relationship between Cyclic Bending and Thermal Cycle Testing on BGA Package.pdf

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BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系 The Relationship between Cyclic Bending and Thermal Cycle Testing on BGA Package

第JO卷，第1l期电子与封装总第9I期 V01．10．NO．11 2010年11月 ELECTRONICS＆PACKAGTNG 封装、组装。与，测试 BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系张筌钧 (宜特科技股份有限公司，台湾新竹30072) 摘要：随着手持式产品在Ic封装可靠性的需求增加，业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知，温度循环试验(thermal cycletesting)是验证焊点可靠性的重要测试之一，但其验证往往需要很长时间才知道结果。为了缩短验证时间，文章研究机械疲劳性试验取代温度循环试验的可能性。选择四点循环弯曲试验(cyclicbending 规范中的定义，四点循环弯曲试验条件包含频率跟位移来仿真实际的条件。关键词：球栅阵列封装；循环弯曲试验；温度循环试验；Coffin—Manson 中图分类号：TN305。94 文献标识码：A The between andThermal onBGA RelationshipCyclicBending CycleTesting Package cHANGChuan—Chun Service (IntegratedTechnology，Hsin—chu30072，Taiwan，China) Abstract：Withmore intheIC formobile has reliabilityrequirementincreasingpackaging product，theindustry been foramorecost—effectiveandtime-effectivetoachievetheevaluationtask．In ofthe searching way light timeofthermal themechanicaltestinsteadofthermal longcycle cycletesting，weinvestigated fatigue cycle for test a this testtime．The isconsideredcandidatein testingshortening 4一pointcyclicbending good study． The condition different and tosimulateactual 4-pointcyclic bending including bendingfrequencydisplacement serviceconditionisdefinedinJEDEC22．Bl 13standard． Keywords：BGA；cyclicbending；thermalcycle；Coffin—Manson 表面焊点的疲劳寿命作为研究的重点，透过电子显