CMP工艺流程控制策略综述 Overview of CMP Process Control Strategies.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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CMP工艺流程控制策略综述 Overview of CMP Process Control Strategies.pdf

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CMP工艺流程控制策略综述 Overview of CMP Process Control Strategies

团堡墨型墓盟型：￡丛里堇查皇塑鱼： CMP工艺流程控制策略综述 Lakshmanan Karuppiah，Bo酣ans、wdek，ManiThothadri，wei—yungHsu， Thomas Brezoczky，AviRa埘d， USA) (AppliedMaterial，TFGDi“sion，Sun“yvale，CA 摘要：化学机械抛光测量技术和测量技术随着其工艺重要性的日益提高越来越成熟。测量技术在所有类型的化学机械抛光工艺流程控制中扮演了一个重要的角色，并且可以根据所使用的测量技术、其在工艺流程中所处的位置以及类型和产生的数据量以不同的方法实现。本文述评并提出了一些从现场、延伸的现场、综合的测量技术、以及其对工艺流程控制影响所普遍应用的测量技术的例子。并且还提出了65nm以厦更小技术节点的测量技术以及工艺流程控制策略．在这些未来的技术中，晶片工艺控制以及每个晶圆片方法调整预计将更加苛刻。关键词：化学机械抛光；测量技术；综合测量；cMP工艺控制趋势中图分类号：TN407 文献标识码：A 文童编号：1004-4507(2007)10．0001一09 OVerViewofCMPProcessC0ntrol Strategies Lakshmanan Kamppiah，BogdanSwedek，Mani Hsu， 1№tlladri，Wei-yung Thomas Brezocd(y，AviRavid， USA) (ApphedMatcrial，TFGDivi舒0n，sunnyvale，cA contr01aⅡdme to ithave Abstract：Pfocess w仙CMP me仃DlogyslIppon gainedimponance pmcess a c九lcialr01ein ofCMP mamrity．Metrology incre舔ing plays enablinganytype pmcessc伽订ol，锄d be indj脏rentbasedontllemeasuremem may ways inme implemented te曲miquesused，缸10cation now肌dthe andamountofdata this re“ew and pmcess type generated．npaper、ve provideexamples ofthe used commonlyme蚋)logy，in—sitIl，extended