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JF04F18型SMD管壳微波设计 Microwave Performance Design of JF04F18 SMD Package.pdfVIP

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JF04F18型SMD管壳微波设计 Microwave Performance Design of JF04F18 SMD Package

第7卷.第11期 电子与封装 总第55期 Vbl7 NO11 2007年11月 ELECTRONICSPACKAGING 封 装 、 组 装 与 涮4、试, JF04F18型SMD管壳微波设计 涂传政,崔帼艳,李海波 (巾电科技集团第五十五研究所,南京210016) 摘要:作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和 增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。随着微电子技术的发展,sMD外壳在 微波器件封装上应用越来越广泛,文章以某G蛆s单片封装用sMD外壳的微波设计为例,简要介绍了 其设计思路与过程。通过仿真数据与实测对比得到结论,合理使用HFss对封装外壳进行设计,可以有 效提高微波管壳的研制效率。 关键词:sMT;HFss;管壳设计 中图分类号:TN305.94文献标识码:A of SMD MicrowaVePerform粕ceJF04F18 Design Package TU Hai_bo ChuaIl—zheng,CUIGuo·yan,U (Z讫e55f^Rese哆,.c忍Jhsfff“fe,(境f厅口EZecf,’D珂fcsjrec矗行D厶Dgy GrDMpCD,pD,.以fiDH,.№可f,zg210016,C庇fn口) Abstract:Asthe ofmicrowaVeelectronic not hasthe of importantparts apparatus,thepackageonly ability andincreasethe alsotobethe to emplace,fastness,ai叩rooCprotectchip galVanothe衄ycapability,but bridge contactthe insideandtheoutsideeircuit.SMDis usedinmicrowaVedeVice with chip packagewidely packaging the ofmicroelectronic article introducedthe methodand deVelopment technology.Thisbrieny design process ofmicrowaVewithan ofcertainG啦sFET betweensimulationdataaIld package example package.Bycomparing measurementresultauthorconcludedthatitismoreefficientttousethesoftwafeHFSSin packagedes迢n. Key words:SMT;HFSS;packagedesign

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