JF04F18型SMD管壳微波设计 Microwave Performance Design of JF04F18 SMD Package.pdfVIP

下载本文档

12
0
约9.36千字
约 5页
2017-08-12 发布于上海
举报
版权申诉

JF04F18型SMD管壳微波设计 Microwave Performance Design of JF04F18 SMD Package.pdf

1、本文档共5页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

JF04F18型SMD管壳微波设计 Microwave Performance Design of JF04F18 SMD Package

第7卷．第11期电子与封装总第55期 Vbl7 NO11 2007年11月 ELECTRONICSPACKAGING 封装、组装与涮4、试， JF04F18型SMD管壳微波设计涂传政，崔帼艳，李海波 (巾电科技集团第五十五研究所，南京210016) 摘要：作为微波电子元器件的重要组成部分，封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。随着微电子技术的发展，sMD外壳在微波器件封装上应用越来越广泛，文章以某G蛆s单片封装用sMD外壳的微波设计为例，简要介绍了其设计思路与过程。通过仿真数据与实测对比得到结论，合理使用HFss对封装外壳进行设计，可以有效提高微波管壳的研制效率。关键词：sMT；HFss；管壳设计中图分类号：TN305．94文献标识码：A of SMD MicrowaVePerform粕ceJF04F18 Design Package TU Hai_bo ChuaIl—zheng，CUIGuo·yan，U (Z讫e55f^Rese哆，．c忍Jhsfff“fe，(境f厅口EZecf，’D珂fcsjrec矗行D厶Dgy GrDMpCD，pD，．以fiDH，．№可f，zg210016，C庇fn口) Abstract：Asthe ofmicrowaVeelectronic not hasthe of importantparts apparatus，thepackageonly ability andincreasethe alsotobethe to emplace，fastness，ai叩rooCprotectchip galVanothe衄ycapability，but bridge contactthe insideandtheoutsideeircuit．SMDis usedinmicrowaVedeVice with chip packagewidely packaging the ofmicroelectronic article introducedthe methodand deVelopment technology．Thisbrieny design process ofmicrowaVewithan ofcertainG啦sFET betweensimulationdataaIld package example package．Bycomparing measurementresultauthorconcludedthatitismoreefficientttousethesoftwafeHFSSin packagedes迢n． Key words：SMT；HFSS；packagedesign