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JF04F18型SMD管壳微波设计 Microwave Performance Design of JF04F18 SMD Package
第7卷.第11期 电子与封装 总第55期
Vbl7 NO11 2007年11月
ELECTRONICSPACKAGING
封 装 、 组 装 与 涮4、试,
JF04F18型SMD管壳微波设计
涂传政,崔帼艳,李海波
(巾电科技集团第五十五研究所,南京210016)
摘要:作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和
增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。随着微电子技术的发展,sMD外壳在
微波器件封装上应用越来越广泛,文章以某G蛆s单片封装用sMD外壳的微波设计为例,简要介绍了
其设计思路与过程。通过仿真数据与实测对比得到结论,合理使用HFss对封装外壳进行设计,可以有
效提高微波管壳的研制效率。
关键词:sMT;HFss;管壳设计
中图分类号:TN305.94文献标识码:A
of SMD
MicrowaVePerform粕ceJF04F18
Design Package
TU Hai_bo
ChuaIl—zheng,CUIGuo·yan,U
(Z讫e55f^Rese哆,.c忍Jhsfff“fe,(境f厅口EZecf,’D珂fcsjrec矗行D厶Dgy
GrDMpCD,pD,.以fiDH,.№可f,zg210016,C庇fn口)
Abstract:Asthe ofmicrowaVeelectronic not hasthe of
importantparts apparatus,thepackageonly ability
andincreasethe alsotobethe to
emplace,fastness,ai叩rooCprotectchip galVanothe衄ycapability,but bridge
contactthe insideandtheoutsideeircuit.SMDis usedinmicrowaVedeVice with
chip packagewidely packaging
the ofmicroelectronic article introducedthe methodand
deVelopment technology.Thisbrieny design process
ofmicrowaVewithan ofcertainG啦sFET betweensimulationdataaIld
package example package.Bycomparing
measurementresultauthorconcludedthatitismoreefficientttousethesoftwafeHFSSin
packagedes迢n.
Key
words:SMT;HFSS;packagedesign
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