QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决 Analysis and Troubleshooting of QFN Component Process Defects During Surface Mount Assembly.pdfVIP

第28卷第5期 电子工艺技术 Electmnics 2007年9月 Pmc曙s慨hnology QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决 ． 王文利，吴波，梁永生 (深圳信息职业技术学院信息技术研究所，广东深圳518029) 摘要：介绍了QFN封装器件的优点，指出了QFN器件常见的组装工艺缺陷类型，分析了QFN 器件组装工艺缺陷形成的原因，给出了改善这些工艺缺陷的措施，对组装过程中QFN工艺缺陷的 分析与解决有一定的实用意叉。 关键词：QFN；组装；缺陷；消除 中图分类号：TN60 文献标识码：A and of Proc髂s AnalysisTroubIeshootingQFNComponent surfaceMo蛐t Defec姆During