FPC软板贴片工艺.docVIP

? ? 在FPC上贴装SMD几种方案? 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：? 方案1、单片FPC上的简单贴装1. 适用范围A. 元件种类：以电阻电容等片装为主。B. 元件数量：每片FPC需要贴装的元件数量很少，一般只有几个元件。C. 贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。D. FPC特性：面积很小。E. 批量情况：一般都是以万片为计量单位。2. 制造过程A.焊膏印刷：FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动专用印刷机印刷。受条件限制，也可以采用手工印刷，但是印刷质量不稳定，效果比半自动印刷的要差。B. 贴装：一般可采用手工贴装。位置要求稍高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。C.焊接：一般都采用再流焊工艺。特殊情况下也可用专用设备点焊。如果人工焊接，质量难以控制。? 方案2、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。C、 贴装精度：贴装精度要求中等。D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。2. FPC的固定：? 根据金属漏板的CAD数据，读取FPC的内定位数据，来制造高精度FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上还有托板下位销二个。根据同样的CAD数据制造一批托板。托板厚度以2mm左右为好，且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4材料和其他优质材料为佳。进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔露出来。将FPC一片一片套在露出的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让FPC有偏移，然后让托板与FPC定位模板分离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜）粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。而且在FPC上无残留胶剂。? 特别需要注意的是FPC固定在托板上开始到进行焊接印刷和贴装之间的存放时间越短越好。? 方案3、高精度贴装：将一片或几片FPC固定在高精度的定位托板上进行SMT贴装1. 适用范围：A、元件种类：几乎所有常规元件，引脚间距小于0.65mm的QFP也可。B、元件数量：几十个元件以上。C、贴装精度：相比较而言，高贴装精度最高0.5mm间距的QFP贴装精度也可保证。D、FPC特性：面积较大，有几个定位小孔，有FPC光学定位的MARK标记和重要元件如QFP的光学定位标记。2. FPC的固定：? FPC固定在元件托板上。这种定位托板是批量定制的，精度极高，精度极高，每块托板之间的定位的差异可以忽略不计。这种托板经过必几十次的高温冲击后尺寸变化和翘曲变形极小。这种定位托板上有两个定位销，一种定位销高度与FPC厚度一致，直径与FPC的定位的定位小孔的孔径相匹配，另外一种T型定位销高比前一种略高一点，由于FPC很柔，面积较大，形状不规则，所以T型定位销的作用是限制FPC某些部分的偏移，保证印刷和贴装精度。针对这种固定方式，金属板上对应与T型定位销的地方可做适当处理。? FPC固定在定位托板上，其存放的时间虽没有限制，但受环境条件的影响，时间也不宜太长。否则FPC容易受潮，引越翘曲变形，影响贴装的质量。? 在FPC上进行高精度贴装和工艺要求和注意事项? ? 1、FPC固定方向：在制作金属漏板和托板之前，应先考虑FPC的固定方向，使其在回流焊时，产生焊接不良的可能性小。较佳的方案是片状元件垂直方向、SOT和SOP水平方向放置。? ? 2、FPC及塑封SMD元件一样属于潮湿敏感器件，FPC吸潮后，比较容易引起翘曲变形，在高温下容易分层，所以FPC和所有塑封SMD一样，平时要防湿保存，在贴装前一定要进行驱湿烘干。一般在规模生产的工厂里采取高烘干法。1250C条件下烘干时间为12小时左右。塑封SMD在800C-1200C下16-24小时。? ? 3、焊锡膏的保存和便用前的准备：? ? 焊锡膏的成份较复杂，温度较高时，某些成份非常不稳定，易挥发，所以焊锡膏平时应密封存在低温环境中。温度应大于00C，40C-80C最合适。使用前在常温中回温8小时左右（密封条件下），当其温度与常温一致时。才能开启，经搅拌后使用。如果未达到室温就开启使用，焊膏就会吸收空气中的水分，在回流焊会造成飞溅，产生锡珠等不良现象。同时吸收的水分在高温下容易与某些活化剂发生反应，消耗掉活化剂，容易产生焊接不良。焊锡膏也严禁在高温（320C以上）下快速回温。人工搅拌时要均匀用力，当