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201 and PCB 7春季国际PCB技术/信息论坛 孔与机械加工技术/特种印制电路制造技术Hole 微波印制板的技术发展及其应用研究 PaDerCOde:S一066 袁欢欣 (汕头超声印制板公司,广东汕头515065) 摘要 随着民用雷达、现代通讯技术、精确/快速测向系统的快速发展,微波印制板的市场发展 及其应用已引起很大关注。文章在概述目前汽车与无人机毫米波雷达应用、4G/5G微波通 信技术及汽车V2x技术应用的基础上,进一步阐述了基于信号损耗控制考虑的微波基材选 用和表面处理工艺、基于热管理考虑的微波散热产品设计以及基于微波粘结片或FR一4半 固化片压合的微波多层化制造工艺等。此外,首次采用smith圆图对比研究了不同微波材 料在较高频率下的阻抗损失率,以期对微波选材做更深入的研究有所帮助。 关键词 印制板;微波;毫米波;热管理;史密斯圆图 ({{一一u 中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009一0096(2017)增刊一0119—08 Technical and ofmicrowaVePCB deVelopmentsapplication Y己7ANHunn.xin AbSt隐CtWiththe ofciVil communicationandaccurate/ radars,modem rapiddeVelopment technology marl【et ofmicrowaVePCBandits haVeattracted rapiddirection—findingsystems,thedeVelopment application asubstantialamountofattention.Onthebasisoftechnical introductionofautomotiVeandUA、, deVelopment aerial and5GmicrowaVecommunicationalldautomotiVe (unmannedVehicle)radarapplications,4G tec|ln0109y V2X discussesmicrowaVesubstrateselectionandsurfacetreatment techn0109yapplications,thepapermainly basedon ofmicrowaVe basedonthe衄al andmicrowaVe signallosscontrol,design cOolingproducts management sheetorFR-4 10ssrate PCBf≥LbricationbasedonmicrowaVe multilayer bonding prepreg.Inaddition,theimpedance at hasbeenstudiedSmi

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