原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术 fine interconnection technologies for multilayer ltcc substrates
低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术
徐志春，成立，李俊，韩庆福，张慧，刘德林
(江苏大学电气与信息工程学院，江苏镇江212013)
摘要：微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(vLSI)的密度越来越高，而高密
度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术。为了满足LTCc多层
基板高密度互连的工艺要求，必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100肚m以内。基于此，
首先介绍了1月CC生瓷带层的微通孔形成与填充工艺，以及所形成的微通孔的特点；利用厚膜丝
网印刷技术形成精细导线，分析了影响印刷质量的工艺参数；最后简要介绍了薄膜光刻等新技
术。通过应用上述几种先进的精细互连工艺技术，极大地提高了LTCC多层基板的互连密度。
关键词：高密度互连；低温共烧陶瓷；微通孔；通孔填充；丝网印刷
中图分类号：删．97；rIN405．9r7文献标识码：A
Fine for
Interconnection LTCCSubstrates
Technolo酉esMllltilayer
XU De一1in
zhi-chun，CHENGLi，UJun，HAN Hui，UU
Qing-fu，ZHANG
(凰妇蹴矿踟妇毋口谢而锄磁加，胁增s拄渤觇糟蠡y，铂e咖增212013，醌池)
Abst阳ct：Withthe ofH1icroelectronicsaIld circuitdensities
development packagingtechnolo舀es，VLSI
a of low co一矗red on
increase10t．7rhe￡abrication eemfllic(L1陀C)substra￡es
densitytenlperature depends
high
thefineinterconnectionoftheconductor．Inorderto meetthe of
technology Tequirementhighdensity
interconnectionsofIJTCC thesizeofviaaIld oftheconductormustbe
substmtes，
multilayer line／spacing
of foHIlation
reducedunder IIlicm—Via a11dⅡlicm—viafill，andthe characteristic
100弘m．Thepmcess irnportant
ofIIlicm-viawereintmduced．Thenthescreen 0ffineconductorwas
printingtechnology
some which“玷ctedt}Ie of conductor． new as
processpammeters quality
您可能关注的文档
- 等离子体刻蚀工艺控制模型分析 analysis of plasma etching controlling model.pdf
- 等离子体表面处理法改进锂离子电池碳负极性能 improvement of the properties of natural graphite negative electrode for li-ion batteries by plasma surface treatment.pdf
- 等离子体浓度对离子撞击材料表面能量通量的影响 effect of plasma density on ion energy flux colliding on the material surface.pdf
- 等离子燃烧技术在燃煤机组甩负荷试验中的应用 application of plasma combustion technology to load rejection test of coal-fired generator sets.pdf
- 等离子体射流及其医学应用 plasma jets and their biomedical application.pdf
- 等离子体室内空气净化技术研究成果与探讨 study results and discussion of plasma technology for indoor air cleaning.pdf
- 等离子体作用下甲烷和氮氧化物活化转化研究 activation and reduction of ch4 and nox in different discharge plasmas.pdf
- 等离子无油点火方式下直流锅炉的燃烧调整 combustion adjustement of once-through boiler under oil-less plasma ignition mode.pdf
- 等离子清洗工艺对pbga组装可靠性的影响 effect of the plasma cleaning process on plastic ball grid array package assembly reliability.pdf
- 等离子体反应器结构与电极参数对灭藻效果的影响 effect of the structural and electrode parameters on plasma reactor of algal inactivation.pdf
- 低温共烧陶瓷基板及其封装应用 ltcc subatrate and its packaging applications.pdf
- 低温共烧陶瓷射频无源集成基础技术研究进展 advance in research on fundamental technology of ltcc rf passive integration.pdf
- 低温纳米压印技术制备微纳图案的研究 research on micronanopattern fabrication based on nanoimprint lithography at low temperature.pdf
- 低温气胶无损伤清洗.pdf
- 低温烧结ba2co1.2-xznxcu0.8fe12o22 y型六角铁氧体研究 research on low-temperature sintered ba2co1.2-xznxcu0.8fe12o22 hexagonal ferrite.pdf
- 低温烧结ni0.24cu0.21zn0.55fe2o4铁氧体的工艺条件 process parameters of low-temperature sintered ni0.24cu0.21zn0.55fe2o4 ferrites.pdf
- 低温烧结nicuzn铁氧体耐直流冲击性能 dc-resistance of low temperature sintered nicuzn ferrites.pdf
- 低温烧结制备的ndfeb磁体结构和磁性能.pdf
- 低温共烧陶瓷ltcc埋置电感的研究 investigation on zmbedded inductor in ltcc.pdf
- 低温酸刻蚀对多晶硅表面织构化的影响 effects of low-temperature etching on acid texturization for multi-crystalline silicon.pdf
文档评论（0）