碱性无氰镀铜新工艺.pdf

Control Electroplating＆Pollution ·电镀· 碱性无氰镀铜新工艺 ANewProcessfor Cyanide·FreeCopperPlating 陈春成 (上海航天局802研究所．上海200090) CIIEN Chun-eheng (No802Research Institute，ShanghaiSpace 200090) Bureau，Shanghai 摘要： 介绍了一种新的碱性无氰镀铜工艺及其性能，试验表明，谖新工艺有望取代常规氰化预镀锏．有实际应用价值 美键词：无氰镶铜；整合剂；预镀铜 Abstratlt：Aflew foralkaline free andits are TheteStSshowthatit is¨KⅫble process cyanidecopperplaung performancepresen|ed tosubstitute1he iorcouventional is in cyanide valuable process copperpreplating，which practicalappKcalions Keywords：Cyanide-freecopperplating；Chdatingagent；Copperpreplating 文献标识码：A 文章编号：1000 中圈分类号：TQl53 4742(2003)04—0010—02 和深镀能力，电流效率优于氰化镀铜，有望取代氰化 1前言 镀铜。 目前氰化镀铜工艺广泛地应用于钢铁基体、铝 2镀液配方及工艺条件 台金、锌合金压铸件和铜台金电镀Cu／Ni／Cr上的 打底镀层。氰化镀铜溶液中由于NaCN对铜离子有 挂镀 很强的络合能力，分散能力和覆盖能力较好，镀层结 2002 蟛 A／mL·L 500(450～550)删“ 晶细致，镀液呈碱性，有去油能力，这样就能保证获 2002 l B／mL·L 得结合力是好的镀层。因此，氰化镀铜具有无可比 拟的优势，被广泛地采用。但是氰化镀铜电流效率 pH值 95(95～10) 5 低，音有大量CN根，毒性大，不利于环境保护。 丁尸C 50(40～60) 几十年来电镀工作者一直致力于试验无氰镀铜 DI／(A-dm2) l(05～1．2)吣鳓州m“ ㈣㈣㈣ 以取代氰化镀铜，先后曾经出现过焦磷酸体系镀铜、 SA：SK 2：1