温度对超薄铜膜疲劳性能影响的分子动力学模拟 - 物理学报.pdf

物理学报 Acta Phys. Sin. Vol. 62, No. 10 (2013) 107103 温度对超薄铜膜疲劳性能影响的分子动力学模拟* † ‡ 郭巧能 曹义刚 孙强 刘忠侠 贾瑜 霍裕平 ( 郑州大学物理工程学院, 郑州 450001 ) ( 2012年7月11 日收到; 2012年9月21 日收到修改稿) 用嵌入原子势的分子动力学方法模拟了温度对超薄铜膜疲劳性能的影响. 通过模拟, 首先给出了超薄铜膜的总 能及应力随循环周次的变化曲线; 根据叠加经验式得出的叠加量随循环周次变化曲线, 判断出各种恒定温度下超薄 铜膜的疲劳寿命. 由200—400 K 温度范围内超薄铜膜的疲劳寿命- 温度变化曲线, 可以发现存在两个温度区域: 在 约370 K 以下, 超薄铜膜的疲劳寿命随温度升高缓慢增加, 而在约370 K 以上增加较快. 建立了模型并用位错演化机 制解释了超薄铜膜疲劳寿命的温度依赖关系. 关键词: 分子动力学, 疲劳, 温度效应, 位错 PACS: 71.15.Pd, 68.35.Gy, 68.60.Dv, 68.55.Ln DOI: 10.7498/aps.62.107103 铜薄膜布线广泛应用于集成电路中, 研究铜 1 引言 薄膜的力学性能尤其疲劳性能, 搞清铜薄膜的变 形行为具有重要的理论和实际应用价值. 目前, 人 金属薄膜广泛应用于大规模集成电路及微电 们已开展了铜薄膜的各种形变的实验和理论研 机系统中, 因为这些器件在微加工制备(如溅射、 究122 . 其中铜薄膜的疲劳性能实验方面研究有: 沉积、刻蚀等) 过程中以及随后的服役过程中受到 13 Kraft 等 研究了多晶铜薄膜的疲劳行为的尺寸 热、电等引起的循环应力的作用, 使其性能或功能 14 效应. Zhang 等 研究了铜薄膜的疲劳行为的厚 下降甚至失效. 比如在微型射频开关中, 微纳米尺 度效应, 并且发现疲劳损伤随厚度的变化是由在 寸的悬臂梁器件由于受到高频谐振的作用会出现 小尺度下位错运动及位错- 位错相互作用受阻引 疲劳损伤而逐渐改变其响应频率及电阻等参量, 继 15 16 起的. Zhang 等 和Kraft 等 都研究了有基体 而导致微传感器及致动器输出量的改变而使其失 17 支持铜薄膜的疲劳断裂行为. Maire 等 对等通 效. 因此, 研究不同环境温度下和循环荷载下薄膜 道转角挤压法制作的铜薄膜已开展循环应力- 应 材料的力学性能对保证微纳米器件的可靠性和功 变响应的研究. Read 研究组1819 已经对电子束蒸 能至关重要. 为缩