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芯片验证测试及失效分析1
檀彦卓 韩银和 李晓维
摘 要 本文对验证测试与失效分析技术进行了系统介绍,包括验证测试的一般流程、常用的分析方法以及
基于验证测试的失效分析。通过分析集成电路设计和制造工艺的发展给测试带来的影响,简要介绍了验证
测试面临的挑战以及未来关注的若干问题。
1 芯片的验证测试
在现代集成电路制造工艺中,芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工
艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小,各类加
工设施成本也急剧上升。例如有人估计 90nm
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