基片温度对SiNx薄膜结晶状态及机械性能的影响.PDFVIP

第 卷 第 期 年 月 物 理 学 报 4( %% ， ， ， FP: ,4( +P , IBQBA %% （ ） !%%%9-7%M%%M4( % M4!(%9%$ IEKI 0HN)OEI )O+OEI !%% ER*5 , 0R= , )PD , 基片温度对!# 薄膜结晶状态及 ! 机械性能的影响! ）） ） ） ） ） ! # 丁万昱 徐 军 陆文琪 邓新绿 董 闯 !）（大连交通大学材料科学与工程学院，光电材料与器件研究所，大连 !!$%） ）（大连理工大学三束材料改性国家重点实验室，大连 !!$%’ ） （ 年 月 日收到； 年 月 日收到修改稿） %%( !! ( %% ( 利用微波电子回旋共振增强磁控反应溅射法在不同基片温度下制备无氢 薄膜 通过傅里叶变换红外光 )*+ , ! 谱、透射电子显微镜、台阶仪、纳米硬度仪等表征技术，研究了基片温度对)*+ 薄膜结晶状态、晶粒尺寸、晶体取向 ! 等结晶性能以及薄膜的生长速率、硬度等机械性能的影响，并探讨了薄膜结晶性能与机械性能之间的关系, 研究结 果表明，在基片温度低于 时制备的 薄膜以非晶状态存在，硬度值仅为 左右；基片温度在 — -%% . )*+ ! /01 -% $% ! 范围内， 薄膜中出现纳米晶粒，且晶粒尺寸随沉积温度的增加而增加，在沉积温度为 时达到最大，为 . )*+ $% . ! ；当沉积温度为 时， 薄膜的晶粒尺寸突然减小，但由于此时晶粒密度为最大，因此薄膜硬度达 % 2 !34 56 (%% . )*+