铜—二甲胺硼烷体系化学沉积电化学的研究.pdfVIP

、 、 i 、 、 、 the Studiesof Electrochemical Copper-- borane Chemical System Dimethylamine Deposition to AThesisSubmitted University Chongqing Fulfillmentofthe forthe inPartial Requirement Doctor’S of Engineering Degree by Liao Yong Prof．ShengtaoZhang by Supervised Prof．Robert Dryef Engineering Specialty：Metallurgic Scienceand of ofMaterial Chongqing College Engineering University，Chongqing，China 2011 November 中文摘要 摘 要 目前化学镀铜的应用领域涵盖航空航天、电子、能源、机械、汽车制造、化 学化工、石油和冶金等多方向。但是传统的甲醛化学镀铜工艺却因其对人体和环 境有害而被诟病。因此，对于新的无污染化学镀铜技术的开发就显得尤为迫切。 二甲胺硼烷(DMAB)作为一种优良的还原剂应用于化学镀铜工艺中具有其独特的 优势：还原作用温和，可在广泛的pH值范围内应用和能够较好的溶于水及有机溶 剂；同时，其单位物质的量提供电子的能力强，且得到的铜镀膜纯度高、其氧化 速率慢，有利于增强在高度变形微观结构的晶界和界面扩散的金属离子的电迁移 电阻。所以，Cu．DMAB化学镀铜体系就成为了化学镀铜新的开发研究的方向。但 是，截至目前为止，由于对该体系的研究甚少，所以存在着DMAB氧化过程机理 不清晰，氧化过程中的副反应不明了，外界因素对其影响不清楚，