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新闻链接 2013年第4期 320G ‘ B／s疯狂带宽 混合存储立方体标准颁布 蚕≮ 这年头，无论是CPU处理器还是 TSV硅穿孔技术，将多颗DRAM内-盯出去。 DRAM内存，都流行立体堆叠，以最小 颗粒垂直堆叠在一起，只需IO％的空’ 根据HMC1．0版标准，这种堆叠 的空间代价换取更大容量、更高性能。 间就能提供等同于RDIMM内存条的内存的单颗容量可以有2GB、4GB、 今天，混合存储立方体联盟(HMCC)宣容量，而且可以显著提升性能，号称单 8GB等不同规格，八条链接下可以获 得320GB／s的超高带宽，相比之下现 布，历经17个月的艰苦工作，“混合存 个HMC模块就能拥有15多倍于 1GB／s。 Cube)标准DDR3内存的速度，带宽不成问题，此 在的DDR3仅有区区的1 储立方体”(HybridMemory 规范的1．0正式版已经完成，并公开 外还更加省电，同等容量可以比 发布。 DDR3节约70％。 就将单条数据链接的带宽翻差不多一 HMC可以说是含着金钥匙出生 有了这样的表现，HMC甚至能够 更见恐怖。 又集万千宠爱于一身，发起它的是In． 满足未来100G、400G高速网络架构 的需要，推动亿亿次高性能计算的进 你说什么时候能看到HMC内存 tel、美光、三星，而加盟支持的有Alter— 步。 上市?最快也得今年下半年。 a、ARM、惠普、海力士、IBM、微软、 HMCC宣称，DDR4只是个演化 Open．Silicon、Xilinx等众多行业巨头， 尤其是得到了DRAM产业的鼎力支标准(evolutionarystandard)，HMC则是 (消息来源：驱动之家) technolo- 持。 个革命性技术(revolutionary HMC将采用先进制造工艺和 gy)，从现有内存架构的束缚中彻底解 CA LISA支持并行应用开发 左移软件开发生命周期 该拿到新订单管理系统的构造，结果 就没有办法创建或测试其他情景了， 2013年4月1日报道：在瞬息万 变的当今时代，机会转瞬即逝，如果因 上周才拿到。” 所以我的工作就没法完成。” 为系统开发迟延而造成新业务或者新 “是啊，但是订单管理系统的每个 这些说辞你是否经常听到?是故 服务无法交付，对企业来讲损失是巨 新构造都纳入了一些新东西，又破坏 意推诿吗?看起来说得又是合情合理。 大的。但是应用系统开发是件”急不得 了我们已经在做的另外一些东西。” 对于‘个复合应用项目来说，牵 恼不得”的事情。 “是啊，但是其他团队给我的订单 涉的每个团队都必须能够在基础设施 “是啊，但是我们本来上个，j就应 管理存根里面只有一份客户资料，我 上自由地构建自己的随选实验平台， 一22一 万方数据