ca0.125(li12sm12)0.875tio3微波介质陶瓷的低温烧结 low-temperature sintering of ca0.125(li12sm12)0.875tio3 microwave dielectric ceramics.pdfVIP

下载本文档

2
0
约2.05万字
约 4页
2017-08-21 发布于上海
举报
版权申诉

ca0.125(li12sm12)0.875tio3微波介质陶瓷的低温烧结 low-temperature sintering of ca0.125(li12sm12)0.875tio3 microwave dielectric ceramics.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

ca0.125(li12sm12)0.875tio3微波介质陶瓷的低温烧结 low-temperature sintering of ca0.125(li12sm12)0.875tio3 microwave dielectric ceramics

第27卷第11期电子元俅与材科、bl+27No。11 2008年1l胄嚣bECTRONlCCOMPONENl晦ANDMAfERlAl蕊 Nov．2∞8 李月明，宋婷婷，张斌，刘维良 (景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院，江西景德镇333001) 为lO％，W(LBSCA)为2％时，陶瓷可在900℃烧结获得最佳性能：Er为63，00，Q·厂为l260GHz，即为一9．02x10-6℃一．关键词：危机菲金属榜辫；微波介质淘瓷；Cao．125(“嵫Sml／2运静5餐03；烧结璎裁；低温烧绣中图分类母：TM28 文献标识码：A 文章编号：100l。2028(2008)11。0021．04 of Low-temperaturesintering microwavedielectricceramics LI Bin，LIU Yue—ruing，SONGTing-ting，ZHANGWei—liang ofMaterialsScienceand Ceramic (School Institute,JingdezhenProvince，China) Engineering，Jingdezhen 333001，Jiangxi Abstract：骶leeffectsofthe aidsof and compoundsinteringNa20-CaO*B203(NCB)oxides additionamountsonthe anddielectric ofthe (LBSCA)frit phasestructures，sinteringproperties properties ceramicswere ceramicshaveorthorhombicstructureswhenthe¨， Cao12s(Li,／2Sm,r2)o．875T103investigated．ne perovskite 10锈andW(LBSCA)iSl锡一5％。With氆eincrease densificationandsaturatedbulk CNCB)iS of孵(LBSCA)，thetemperature the andshowadowntrend．Asthe 10％and ceramic decrease，and 2％，the density Er，Q·fvalue W(NCB)iSW(LBSCA)is 9 sinteredat900℃has 260 optimumproperties：岛63．oo，Q·f∞lGHz，可一～9．02xI旷℃～． words：non—metallic dielectric Key ino糟amcmaterial；microwave aids； low—temperaturesintedng 近年来随着通讯技术的迅猛发展，移动通信设备和便携式终端正趋向小型化、轻攫化、集成化、高可靠性和低成本方向发展，这对以微波介质陶瓷为基础