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cmp大盘结构研究 study of the tables structure in cmp device
团笪星垦墓蚤基墨基墓螫呈基 堑鳖剑遣塑鱼皇三茎
CMP大盘结构研究
陈波,徐存良
(中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601)
摘 要:在CMP设备中,大盘的整体性能直接影响抛光后晶圆的表面质量和整体面型精度。分
析了三种大盘的受力结构.选择应用交叉圆锥滚子轴承的结构为最优。给出了抛光大盘的陶瓷台
面的温度控制水道的三个分布模式。
关键词:表面跳动;水压;温度;轴向跳动
中图分类号:TN305 文献标识码:A
the inCMPDevice
of Table7SStructure
Study
CHEN
Bo,XU
Cunliang
45mResearchInstitute
(The ofCETC,Beijing101601,China)
thesurface andthe
Abstract:IntheCMPdevice,themaintable’S directinfluence
performance quality
overallsurface ofthe threestructuresofthemaintable,Selectthe
precisionpolishedwaf’er.Analysis
whichusethecrossedroller for threewaterchannel forthe
structure optimal.List patters
bearing
ceramictable.
controlofthe
temperature
runout Axisrunout
Keywords:Surfacehydraulicpressure:Temperature
抛光大盘是CMP设备上的重要部件,其整体载器吸附晶圆压在大盘上做旋转运动,角速度
刚性、表面跳动、旋转精度直接影响晶圆抛光后的 ∞。,大盘自转角速度∞:,晶圆与大盘的相对运动
整体面型精度和表面质量。对抛光大盘的受力状 形成摩擦去除晶圆的化学反应层。由于材料的去
态和性能要求进行分析从而找到合适的部件结构 除率与相对运动速度成正比,故为使材料去除均
可以有效地降低加工和装配的难度并提高设备的 匀须使∞。=∞:=tO且同向,此时由平面几何知识
整体性能。 可得抛光过程中晶圆上任何一点相对于大盘的
速度均为:
1抛光大盘工作时的运动及受力分析 7·60
V=OO
在抛光过程中晶圆圆心位于抛光大盘半径的
抛光大盘工作时的运动原理如图l所示,承 中心位置附近,抛光大盘的受力模型如图2所示。
收稿日期:2013.01.08
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