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2017-08-21 发布于上海
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ferro混合导体ltcc技术研究 the application of ferro mixed metal material ltcc technology.pdf

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ferro混合导体ltcc技术研究 the application of ferro mixed metal material ltcc technology

第32卷第5期固体电子学研究与进展 V01．32，No．5 2012年lO月 OFSSE Oct．，2012 RESEARCHPROGRESS Ferro混合导体LTCC技术研究戴雷+ 王子良程凯 (南京电子器件研究所，南京，210016) 2012一08一07收稿，2012一08—27收改稿摘要：开展Ferro金银混合导体LTCC技术研究，通过解决填孔、烧结等工艺存在的问题，实现基于金银混合导体的LTCC微波多层陶瓷基板的制备，有效地降低LTCC产品的研制生产成本。对混合导体LTCC基板银迁移效应与柯肯达尔效应展开了一系列研究，同时从混合导体LTCC基板微观结构，键合强度以及基板绝缘电阻等方面，对混合导体LTCC基板的可靠性进行了分析研究。关键词：混合导体；低温共烧陶瓷；可靠性中图分类号：TN452文献标识码：A 文章编号：1000一3819(2012)05一0506一04 The ofFerroMixedMetal Application MaterialLTCC DAILeiWANG CHENGKai Ziliang EZe∞∞起i∞DP口ice5 (N口巧i打g j，2s陇砧地，N以巧i，zg，210016，CHN) microwave substratebasedonmixedmetalmaterial was Abstract：LTCCmultilayer system achieved the ofvia—fnlandsinter．1tisaneffectivetolowerthe bys01vingprocessproblem way costofLTCC andmanufacture．Wealsoresearchedonthe ef— pr。ductdevelopment Agmigration fectandkirkendaUvoidof on LTCCbasedmixedmetalmate“a1systemandanalyseditsreliability on and microstructure，bondingstrengthinsultingresistivity． metaI words：mixed Key material；LTCC；reliability EEACC：0540；2220G 技术的广泛应用。全银系统虽然成本较低，但是与后引言道封装工艺兼容性较差，且存在“银迁移”问题，可靠性不高。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型微电子随着LTCC技术在移动通讯、汽车电子等商业封装技术，它集多层电路互连、埋置无源元件和气密电子领域的迅速拓展，成本问题引起人们的普遍重性封装于一体，高