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：垒些查宣：：垒些查宣： 脚t运；五亟五五函运运塾螋函■由■j麴u题毯基盥国丑 FINETECH为微组装和返修提供创新设备解决方案 全自动的FINEPLACER回FEMTO系统Pico提供了5肛m(公差)的贴装精度，模块化柔性配 该系统是为了满足最高端的半导体及光电器 置，可以满足各类微组装贴片的要求，同时可以满 件贴片应用要求而专门开发的。这款独一无二的系 足各类高端返修的需求。 统具备了亚微米的贴片精度、150 涵盖的典型应用包括但不限于：·FlipChips倒 mm(6英寸)的工 作区域(12英寸晶元可选)以及突出的工艺灵活装焊 性，同时适用于各种不同的封装技术。 ▲MCM多芯片组装 ▲Micro．waveCircuit微波电路 开放型平台体系结构的F刷EPLACER?FEM． TO系统提供了无与伦比的工艺灵活性，能够方便 ▲HVbridCircuit混合电路 ▲Module 的配备各种附加组件以满足各种不同的工艺要 Circuit模块电路 ▲MEMSand 求。其所能实现的封装技术包括超声焊接、热压焊 MOEMS微机电系统，微光机电 接、铟焊料及金锡焊料共晶焊接、胶粘工艺以及芯 系统 ▲RFID射频识别封装 片到玻璃基板贴装(COG)等等。FINEPLACER FEMTO能够使用各种工艺保护气体，例如氮气、 ▲VCSEL／VCSEL Bars，Laser Array，Laser Laser等各类光电器件贴装 氮氢混合工艺气体以及甲酸蒸气等。典型的应用 Diodes，LED，PD，Power 包括： 应用 ·VCSEL／VCSEL阵列、光电二极管／光电二 ▲Optical 极管阵列、镜头的封装； ／贴装 China ▲COG、ACF、ACP玻璃上贴片 ·激光巴条(Semicon2009演示项目)、功 率激光器以及功率发光二极管的贴装； toWafer晶圆上贴片 ▲Chip ·微组装以及高端器件封装，例如MEMS和 MOEMS、传感器、微光学器件、嵌入式芯片、多芯片模 Ball／Ball 块(MCM)、表面贴装光学器件、堆霍芯片等的贴装； Single ·各种倒装芯片焊接； 返修 China2009 高精度正装和倒装焊，在同一个贴装平台上可 ·芯片到晶元贴装(D2W)(Semicon 演示项目)； 以独立或兼容完成如下工艺： ·3D．硅片直通孑L(TSV)封装。 ·热压和共晶(金锡、金锗、铟焊料等) ·超声及热．超声