FPC柔性线路板的主要参数.ppt

Flexible Printed Circuit 什么是FPC？ 什么是FPC？ Flexible Printed Circuit的简称是：FPC；又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称：软板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM,航空航天等很多产品。 一、分类： A：按基材和铜箔的结合方式划分： 1）；有胶柔性板:是指铜箔和基材之间是靠胶体粘合在一起的，这是我们常用的一种。 2）；无胶柔性板: 和有胶柔性板的区别在与它的结合方式是利用热压机把铜箔和基材压合在一起，相比来说它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数要比有胶柔性板要好。但它的价格比较高，一般只用在要求比较高的场合，如COF（CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露苡片）等。 分类、 B：按柔性板的结构分类： 1）；单层板：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。 2）；双面板：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。这是我们用的最多的一种。 3）；双层板：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要用到双层板甚至多层板。 4）；多层板：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。通过导通孔把多个单层板连接为一个整体，以满足对更多线路的要求。 二、FPC产品特点 1）：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2）：散热性能好，可利用FPC缩小体积。 3）：实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化，在电子部品中起到了枢钮作用。 三、制做流程 四、 FPC柔性线路板的主要参数 一． 技术能力　?　　产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板 单面镂空FPC、双面镂空FPC　　?　　最薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um　　?　　最小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）　　?　　最小钻孔孔径：0.25mm（10mil）　　?　　抗绕曲能力：＞15万次　　　?　　蚀刻公差：±0.5mil　　?　　曝光对位公差：±0.05mm（2mil）　　?　　投影打孔公差：±0.025mm（1mil）　　?　　贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）　　?　　贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil）　 主要参数: 屏蔽挠性印制电路(FPC)?　　最大加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成型公差：±0.05mm　　?　　表面处理方式：　　?　　电镀金：0.03-0.1um　　?覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.　　化学金：0.03-0.1um　?　　电镀纯锡：4-20um　?　　化学锡：1-5um防氧化（OSP）6-13um 主要参数: 基?材：聚酰亚胺/聚脂?基材厚度：0.025mm---0.125mm?最小孔径：￠0.30mm±0.02mm?FPC柔性线路板生产厂家铜箔厚度：0.009MM?0.018mm?0.035mm?0.070mm?0.010mm耐?焊?性：85---105℃?/?280℃---360℃?最小线距：0.075---0.09mm?耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准工?艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路板 五、FPC另一个重要组件导电胶 导电胶分为： 1）导电银浆：是一种银粉与凡士林按一定比例混合而成的导电物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一般用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导能力。 2）异方导电胶：如；ACA，ACP等，具有热压时间短、温度低，粘接强度高，可靠性好，适用性强，便于生产线自动流水作业，是一种新型的电子元器件线路装配材料。主要由多元醇化合物、多异氰酸酯、扩链剂、环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、抗氧化剂、导电颗粒和溶剂组成，用化学反应的方法与物理混合法相结合制成。 导电胶特性： (1)更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。 (2)能提供更细间距能力，特别是各向异性导电电子胶粘剂，可在间距仅200μm的情况下使用，这对于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广阔的应用前景。 (3)可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步