为电路板的实际制作打下基础常用元件封装的认识1电阻和电阻封装.PPTVIP

PCB设计基础;学习目标; 由于电子技术的飞速发展，电子元器件的种类日益增多，每一种又分为很多品牌和系列，而每个系列的产品封装又不尽相同，即使是同一类元件，不同的生产厂家提供的产品也可能有不同的封装，我们不能死记硬背。往往要根据实际情况确定。合理选取元器件的封装，这需要制作者具有一定的实际经验，这也是初学者容易忽视的地方，应在学习过程中注意总结积累。为了让读者对各种封装有一个初步的认识了解，下面介绍常用元器件的元件封装，为电路板的实际制作打下基础。 ; 1.电阻和电阻封装 电阻是各电路中使用最多的元件之一，编号一般以R开头，根据功率不同，体积也差别很大，如图6-32所示，小的如1/8W电阻体积只有米粒大小，而大的功率电阻，如某些电器电源部分的限流或取样电阻的体积超过七号电池，因此不同体积的电阻，应根据实际大小选择合适的封装。;常用元件封装的认识; 而封装RES6.5-3.4×1.9表示该封装为电阻，焊盘间距为6.5mm，3.4×1.9表示电阻封装长3.4mm和宽1.9mm，如图所示。 ; 2. 电容 （1）无极性电容与封装 无极性电容原理图库元件名称为“CAP”，根据容量不同，体积外形也差别较大。无极性电容元件封装 ，也由二部分组成：前面字母部分为RAD，后一部分为数字，和电阻一样代表焊盘间距，根据体积不同，无极性电容封装可以从RAD-0.1～RAD-0.4，如图所示为无极性电容原理图元件符号CAP，以及无极性电容封装RAD0.1。 ; （2）有极性电容封装 有极性电容（如电解电容）体积根据容量和耐压的不同，体积差别很大，如图所示 。 电解电容的引脚封装也由二部分组成，字母部分为RB，如RB5-10.5，数字5表示焊盘间距，而10.5表示电解电容的圆筒外径。根据体积不同，电解电容封装RB5-10.5和RB7.6-15。; 3.二极管与封装 二极管编号一般以D开头，根据功率不同，体积和外形也差别很大，如图所示。二极管常用的封装有二种DIODE0.4（小功率）和DIODE0.7（大功率）。注意二极管为有极性元件，封装外形上画有短线的一端代表负端，和实物二极管外壳上表示负端的白色或银色色环相对应。 ; 4. 三极管与封装 三极管在结构上分为二种类型，一种为PNP型 ，另一种为NPN型,在原理图库元件中常用名称为“PNP”、”PNP1”或NPN、NPN1，标号一般以“Q”或“T”开头，根据功率不同，体积和外形差别较大，常用的元件封装根据外形和外壳材料分为以下几种 （1）塑封三极管 小功率塑封三极管封装一般有BCY-W3系列，大功率的可采用SFM系列，如图所示。 ; （2）金属外壳三极管 其中E型外壳上突起表示发射极，依功率大小一般E型可选用CAN-3系列封装。对于特大功率的F型金属三极管可采用TO-3和TO-66封装，如图所示。 ; 5. 电位器 电位器的封装，原理图库中电位器的常用名称是“RPOT1”和“RPOT2”，常用的封装为VR系列，从VR2～VR5，如图所示，这里后缀的数字也只是表示外形的不同，而没有实际尺寸的含义，其中VR5一般为精密电位器封装。 ; 6. 场效应管 场效应管在外形上和塑封三极管极为相似，在原理图库元件中场效应管的常用名称为“JFET -N”(N沟道结型管) 、“JFET -P”(P沟道结型管) 、“MOSFET-N”(N沟道增强型管) 、“MOSFET-P”(P沟道增强型管)等 ,常用的封装和塑封三极管一样,但应注意管脚序号和焊盘序号的对应问题。 ; 7. 单排直插元件 单排直插元件如用于不同电路板之间电信号连接的单??插座，单排集成块等。一般在原理图库元件中单排插座的常用名称为“Header”系列，它们常用的封装一般采用“SFM”系列，如图所示。 ; 8. 双列直插元件 常见的双列直插元件如种类繁多的双列直插集成块，依据功能不同，它们在原理图库元件中的名称也不尽相同。如数字电路中的与门74LS20、模拟电路中的比较器LM339等，它们常用的封装一般采用“DIP”系列，后缀数字表示引脚数目，如图双列直插元件和封装DIP-18。 ; 9. 整流桥堆 整流桥堆是电源电路中常用的整流元件。外形有方形和长方形二种，如图（a）所示 。整流桥堆原理图元件如图(b)所示 。各种整流桥堆封装如图(c)所示 。 ; 10. 晶体振荡器 晶体振荡器一般用于单片机等含振荡时钟的电路中，在原理图中名称为“XTAL”，外形有圆柱形和长方形二种。常用的封装可选用BCY-W2/D系列或BCY-W2/