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基于s7-200温度pid控制实训报告.doc

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基于s7-200温度pid控制实训报告

目 录 1 概述 3 2 系统组成 4 2.1 控制系统组成 4 2.2 控制要求 4 2.2实训设备 5 2.3控制面板 5 2.4 功能指令使用及程序流程图 6 2.5端口分配及接线图 6 3 STEP7程序设计 7 3.1硬件组态及参数设置 7 3.2梯形图设计 8 3.3程序调试 12 3.4 WinCC组态画面设计 12 4 PLC200与Wincc通信 13 5 S7-200 PID编程总结 15 6 结束语 17 1 概述 本实训设计了一种基于Wincc和S7-200实现PID控制的方法,利用PLC200固有的PID功能实现PID控制,通过Wincc进行实时监控,具有图形显示直观,参数设置方便等优点。 PID控制器是应用最广泛的闭环控制器 由于其结构简单 容易实现 不需要被控对象的数学模型 有较强的灵活性和适应性 所以现在有90%以上的闭环控制都采用PID控制器 STEP7提供丰富的PID控制功能模块 可以很方便的创建PID控制器和处理设定值 过程反馈值及对控制器的输出值进行后处理 组态软件Wincc是数据采集监控系统SCADA的软件平台工具利用Wincc不仅可以实现对闭环控制过程的监视 而且还可以通过Wincc的组态界面实时设置和修改PID参数 避免了在STEP7中每次调试PID控制 都得修改参数并下载程序。 图2.1控制系统组成 实现控制要求的系统组成如上图所示,该系统是由执行器、加热器、温度变送器、A/D转换器、PID调节器和D/A转换器等构成一个单回路温度控制系统。PID调节器、D/A和A/D转换器用西门子公司的S7-200,CPU224型PLC来实现,上位机PC安装了STEP7和WINCC组态软件。考虑温度控制属于大滞后系统,调节器采用PI类型。 2.2 控制要求 1、总体控制要求:如面板图所示,模拟量模块输入端从温度变送器端采集物体温度信号,经过程序运算后由模拟量输出端输出控制信号至驱动端控制加热器。 2、程序运行后,模拟量输出端输出加热信号,对受热体进行加热。 3、模拟量模块输入端将温度变送端采集的物体温度信号作为过程变量,经程序PID运算后,由模拟量输出端输出控制信号至驱动端控制加热器。 本系统的给定值(目标值)可以预先设定后直接输入到回路中;过程变量由在受热体中的Pt100测量并经温度变送器给出,为单极性电压模拟量;输出值是送至加热器的电压,其允许变化范围为最大值的0% 至100%。 2.2实训设备 序号 名 称 型号与规格 数量 备注 实训装置 THPFSM-2 1 实训挂箱 B11 1 导线 3号 若干 通讯编程电缆 PC/PPI 1 西门子 实训指导书 THPFSM-1/2 1 计算机(带编程软件) STEP7 MicroWIN SP3 1 自备 计算机(带组态软件) Wincc6.0 1 自备 计算机(带虚拟主站软件) STEP7 Manag 1 自备 2.3控制面板 此面板中的Pt100为热电偶,用来监测受热体的温度,并将采集到的温度信号送入变送器,再由变送器输出单极性模拟电压信号,到模拟量模块,经内部运算处理后,输出模拟量电流信号到调压模块输入端,调压模块根据输入电流的大小,改变输出电压的大小,并送至加热器。控制面板如下图2.1所示。 2.4 功能指令使用及程序流程图 1.PID指令使用 2.程序流程图 图2.2程序流程图 2.5端口分配及接线图 1.端口分配及功能表 序号 PLC地址(模拟量端子) 电气符号 (面板端子) 功能说明 A+ 温度变送+ 变送器输出正信号 A- 温度变送- 变送器输出负信号 VO 驱动信号+ 驱动正信号 MO 驱动信号- 驱动负信号 温度模块OUT接温度/转速表S1 温度显示信号 2.PLC外部接线图 图2.3 接线图 图2.2 PLC接线图 3 STEP7程序设计 3.1硬件组态及参数设置 在STEP7中创建一个温度控制系统的项目,在项目下生成一个S7-200的站点,进入HWConfig界面按硬件安装次序和订货号依次插入机架 电源CPU I/O模块等进入CPU属性窗口,设置站点的CP5611地址假设为2,则EM277站点地址设为3,相应的EM277硬件上调拨码开关为3。这里所设置的地址3必须与Wincc通信驱动地址相匹配,如:PLC200中地址也为3,CP板卡号为1。 当STEP7中的硬件组态下载到虚拟主站时,需将再一次设置。此次设置目的是让虚拟主站与Wincc通信。设置:打开控制面板---选择打开PG/PC---选择CP_I2_1:--CP5611(PROFIBUS)。详细设置可参考第四章节PLC200与Wincc通信。 W

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