万年历生产工艺实训报告.pdfVIP

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万年历生产工艺实训报告

“电子产品综合设计”课程 基于单片机带温度的液晶万年历 设计报告书 \ 目录 1 绪论 错误!未定义书签。 2 设计要求及设计框图 3 2.1 设计要求 3 2.2 设计框图 3 1 3 知识要点 错误!未定义书签。 3.1 LMO16L 液晶模块 3 3.2 基于 Proteus ISIS 7的液晶模块仿真 4 3.3 时钟芯片 DS1302 10 3.3.1 DS1302 的控制字节 4 3.3.2 数据输入输出( I/O ) 11 3.3.3 DS1302 的寄存器 4 3.4 DS18B20 数字温度传感器 12 3.4.1 技术性能描述 12 3.4.2 DS18B20 主要的数据部件 13 3.4.4 DS18B20 的主要特性 错误!未定义书签。 4 生产技术文件 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, .5 4.1 设计电路图 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, ..5 4.2 技术说明 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, ..6 4.3 技术说明 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, 7 4.4 元器件明细表 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, ..8 4.5PCB 板工艺流程图 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, 9 4.6 工艺流程图 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, .10 4.7 印制板装配图 ,,,,,,,,,,,,,,,,,, . ,,,,,,,, .11 4.8 印制板工艺说明 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, 12 4.9 制造工艺 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, ..13 4.10 焊接工艺说明 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, ..14 4.11 工具明细表 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, ..15 5 作业指导书 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

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