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引线键合应用中的无偏倒技术_英文_
引线键合应用中的无偏倒技术ＨｕｉＷ ａｎｇ ＤａｖｅＤｅＧｒａｐｐｏ（ Ｋｕｌｉｃｋｅ＆ＳｏｆｆａＩｎｄｕｓｔｒｉｅｓ２１０１ＢｌａｉｒＭｉｌｌＲｏａｄＷｉｌｌｏｗＧｒｏｖｅＰｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ１９０９０ＵＳＡ）摘要：无偏倒技术（ＮｏＳＷＥＥＰ）是引线成型工艺过程中防止引线偏倒或偏斜的一种工艺技术。该工艺技术包含独特的材料 、设备和工艺，提供了当前生产工艺便于实施的有效方法。关键词：引线键合；无偏倒技术；偏斜；应用中图分类号：ＴＮ３０５文献标识码：Ａ文章编号：１００４－４５０７（２００３）０５－００１１－０５ＮｏＳＷ ＥＥＰＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｆｏｒＷｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓＨｕｉＷ ａｎｇ＆ ＤａｖｅＤｅＧｒａｐｐｏＫｕｌｉｃｋｅ＆ＳｏｆｆａＩｎｄｕｓｔｒｉｅｓ２１０１ＢｌａｉｒＭｉｌｌＲｏａｄＷｉｌｌｏｗＧｒｏｖｅＰｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ１９０９０ＵＳＡＡｂｓｔｒａｃｔＮｏＳＷ ＥＥＰｉｓａｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｔｏｐｒｅｖｅｎｔｗｉｒｅｓｗｅｅｐａｎｄｏｒｓｗａｙｄｕｒｉｎｇｍｏｌｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ．Ｔｈｉｓｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｉｎｃｌｕｄｅｓｕｎｉｑｕｅｍａｔｅｒｉａｌｅｑｕｉｐｍｅｎｔａｎｄｐｒｏｃｅｓｓｔｏｐｒｏｖｉｄｅｃｏｓｔ－ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｍｅｔｈｏｄｗｈｉｃｈｃａｎｂｅｅａｓｉｌｙｉｍｐｌｅｍｅｎｔｅｄｏｎｃｕｒｒｅｎｔｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓ．Ｋ ｅｎｙｗｏｒｄｓＷ ｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇＮｏＳＷ ＥＥＰ ＳｗａｙＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ１ ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＴｏｄａｙ＇ｓｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｉｎｄｕｓｔｒｙｃｏｎｔｉｎｕｅｓｔｏｄｒｉｖｅｆｏｒｌｏｗｃｏｓｔ／ｈｉｇｈｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ．Ｔｈｅｃｈａｌｌｅｎｇｅｉｓｔｏｍａｉｎｔａｉｎｔｈｅｃｕｒｒｅｎｔｐａｃｋａｇｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｃｏｓｔｓｗｈｉｌｅｅｎｈａｎｃｉｎｇｃｏｍｐｏｎｅｎｔｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ．Ｃｏｎｔｉｎｕｅｄｄｉｅｓｈｒｉｎｋｓａｎｄｔｉｇｈｔｅｒｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇｐｉｔｃｈａｌｌｏｗｓａｓｓｅｍｂｌｅｒｓｔｏｕｔｉｌｉｚｅｃｕｒｒｅｎｔｐａｃｋａｇｅｄｅｓｉｇｎｓｗｈｉｌｅｒｅｄｕｃｉｎｇｆｉｎｉｓｈｅｄｐａｃｋａｇｅｃｉｓｔｓｔｈｒｏｕｇｈｄｉｅｄｅｓｉｇｎ．Ｃｕｒｒｅｎｔｌｙｗｉｒｅｂｏｎｄｐｉｔｃｈｒｅａｃｈｅｓ４０ ｍｉｃｒｏｎｓｗｉｔｈ３０μ ｍ ｉｎｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔａｎｄ ｗｉｒｅｌｅｎｇｔｈｓｃａｎｂｅｌｏｎｇｅｒｔｈａｎ３００ｍｉｌｓ．Ｆｏｒｔｈｏｓｅｆｉｎｅｐｉｔｃｈａｎｄ／ｏｒｌｏｎｇｗｉｒｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｉｔｉｓｖｅｒｙｄｉｆｆｉｃｕｌｔｔｏ收稿日期：２００３－０７－２８ｐｒｏｃｅｓｓｗｉｔｈｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌｍｏｌｄｉｎｇｍａｔｅｒｉａｌａｎｄｐｒｏｃｅｓｓｅｓｄｕｅｔｏｗｉｒｅｓｗｅｅｐ／ｓｈｏｒｔｒｅｄｕｃｉｎｇｉｎｃｒｅａｓｅｄｙｉｅｌｄｌｏｓｓａｔｍｏｌｄ．Ａｌｔｈｏｕｇｈｔｈｅｒｅａｒｅｏｔｈｅｒｐｏｔｅｎｔｉａｌｓｏｌｕｔｉｏｎｓｔｏｔｈｅｍｏｌｄｓｗｅｅｐｐｒｏｂｌｅｍｔｈｅｙａｒｅｅｉｔｈｅｒｔｏｏｃｏｓｔｌｙｏｒｎｏｔｍａｔｕｒｅｅｎｏｕｇｈｆｏｒｌａｒｇｅｖｏｌｕｍｅｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ．ＮｏＳＷＥＥＰｉｓａｎｅｗｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｓｐｅｃｉａｌｌｙｄｅｖｅｌｏｐｅｄｆｏｒｐｒｅｖｅｎｔｉｎｇｗｉｒｅｓｗｅｅｐａｎｄ／ｏｒｗｉｒｅｓｗａｙｄｕｒｉｎｇｔｈｅｍｏｌｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ．Ｔｈｉｓｕｎｉｑｕｅｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｐｒｏｖｉｄｅｓａｍａｔｅｒｉａｌｅｑｕｉｐｍｅｎｔａｎｄｐｒｏｃｅｓｓｓｏｌｕｔｉｏｎ．ＮｏＳＷ ＥＥＰｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔｉｓａｎｏｖｅｌｏｎｅ－ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓｉｌｉｃａｆｉｌｌｅｄｌｉｑｕｉｄｐｒｏｄｕｃｔｄｅｓｉｇｎｅｄｆｏｒｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎｏｆｆｉｎｅｐｉｔｃｈｗｉｒｅｂｏｎｄｓｆｏｒｌｏｎｇｗｉｒｅｌｅｎｇｔｈｓｏｎｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｄｅｖｉｃｅｓ．ＴｈｉｓｍａｔｅｒｉａｌｃａｎｂｅｄｉｓｐｅｎｓｅｄａｎｄＵＶｃｕｒｅｄｂｙ ｕｓｉｎｇａｕｎｉｑｕｅｄｅｓｉｇｎｅｄｋｉｔｉｎｓｔａｌｌｅｄｄｉｒｅｃｔｌｙｏｎａｗｉｒｅｂｏｎｄｅｒｎｌｉｎｅｗｉｔｈｔｈｅｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｗｉｔｈｎｏｉｍｐａｃｔｔｏｔｈｅｗｉｒｅｂｏｎｄｅｒＵＰＨ．ＮｏＳＷＥＥＰｃａｎａｌｓｏｂｅｐｒｏｃｅｓｓｅｄｏｎ ｃｏｎｖｅｎｔ
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