封装工艺中spc控制限计算方法的优化 optimization of spc control limit calculation method of assembly process.pdfVIP

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2017-08-21 发布于上海
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封装工艺中spc控制限计算方法的优化 optimization of spc control limit calculation method of assembly process

第9卷，第4期电子与封装总第72期 V01．9．No．4 2009年4月 ELECTRONICSPACKAGrNG 封装i：。组装与测试 P 封装工艺中SC控制限计算方法的优化王廷青 (星科金朋(一}：海)有限公司，上海201702) 摘要：文章简述了封装工艺中SPC的运用。介绍了SPC控制图的分类：用于连续型数据的控制图和用于计数型数据的控制图。介绍了封装工艺中最典型的均值一极差控制图的应用。针对均值控制图，文章论述和对比了’三种不同的SPC控制限的计算方法：使用控制限系数A．，使用控制限系数d，和子组均值移动极差法，并用实例验证了最佳计算方法。结论中讨论了最佳计算方法在其他控制图中的适用性。关键词：封装工艺；SPC；控制限；计算方法中图分类号：TN305．94文献标识码：A Method ofSPCControlLimitCalculation Process Optimization ofAssembly WANG Ting-qin (STATSC 201 702，Ch／na) ChipPAShanghaiCo．，Ltd．，Shanghai Abstract：Thisdescribes ofSPConthemicroelectronics introduces paper application assemblyprocess．It ofcontrolchanbasedonthedata dataandnominal category type：variable data(binomialdata)．Also，the chart chartisintroducedinthe 3 ofcontrollimit representativetype，Xbar—R types paper．Thepaperprovides calculation factor factorand of meanand thediffer- method，using movingrangegroup compares A2，usingd2 ence them．Themethodisrecommendedthru live best the and chaaforbest among examplesapplicabletype methodis intheconclusion． given met