封装外壳散热技术及其应用 heat disspation technology and its applications in electronic packaging.pdfVIP

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2017-08-21 发布于上海
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封装外壳散热技术及其应用 heat disspation technology and its applications in electronic packaging

第8卷．第3期电子与封装总第59期 V01．8，No．3 2008年3月 ELECTRONICSPACKAGING ?、，一，～。～，一，一， r ‘封：装7、j组装一与?，测试) 封装外壳散热技术及其应用龙乐 (成都龙泉天生路205号1栋208室，成都610100) 摘要：微电子器件的封装密度不断增长，导致其功率密度也相应提高，单位体积发热量也有所增加。为此，文章综述了封装外壳散热技术的基本原理、最新发展及其应用，并简要讨论了封装外壳散热技术的未来发展趋势及面临的挑战。关键词：芯片冷却；散热器；热管理中图分类号：TN305．94文献标识码：A in Heat andIts Electronic Technology Packaging Disspation Applications LONGLe Road (Tiansheng205，l-208，Longquan，Chengdu610100，China) microelectronicdevice becomesmore and Abstract：As packagingdensity complexcompact，itspower andamountofheat increases anover— density disspation correspondinngly．Therefore，thispaperpresents viewofthe forheat new and ofheat development disspation principledisspationtechnology，the application arealso ofthefuturetrendsand of heat technol— discussed．Abriefdisussion challengespackagedisspation arealsodescribed． ogy sink；thermal Keywords：chipcooling；heat management 有专家预测，按目前VLSI功耗的同一方法计算，未 1 引言来SoC芯片将有可能达到太阳表面温度。另一方面，器件的主要电参数及性能随温度变化而恶化，在封装在微电子器件中，代表芯片特征的光刻线宽越外壳结构的设计上，如果不能将芯片结温的热量及时来越窄，达到45nm以下，小尺寸、大电流和微弱散发出去，抑制器件温升，将会产生过热或温度交变的电压降，由此引