高速pcb电源完整性研究 research into high speed pcb power integration.pdfVIP

第l期 中嗣雹；掌If警研雹隍荸辍 V01．1No．1 2006年2月 J¨m81ofC棚 Feb．2006 矿…““÷iii““i；i。iii÷“镑 { 基础理论 《 ：：： 搿 毽；ji；；i{j：jijjjij!j；÷jij!；j=；矿 高速PCB电源完整性研究 白同云 (清华大学工程物理系，北京100084) 摘要：一块成功的高速印刷电路板(PCB)，需要做到信号完整性和电源完整性，首先必须降低地 弹．为了滤除地弹骚扰，推荐在电源／地平面对上，安放去耦电容。 关键词： 高速印刷电路板(PCB)；信号完整性；电源完整性；地弹；电源／地平面对；去耦电容 中图分类号：044l 文献标识码：A 文章编号：1673—5692(2006)01—022—09 into PCBPower Res翰rch Speed IIigh Integrati蚰 跏婚yun (Deparhnem0f脚neeriIlgP}卿cs强rlghuauniver曲。B嘶啦!00084) Al威ractA c洫血boa斑(PCB)re(IuiressigrIal suoo嘲甜}Ii曲一speedprinted inte面ty锄dpow盱intI目画ty。 mustreducethee插ects bouIlce．Tb b(mnce dle ca— noise-rec0啪mends 0f乎DuIld filter铲ound pbcingdecoupling pacito瑙toVcc觚d粤oundpair． circuit and Keywords bounce；Vcc llig}l—speedp矗nted boaId(PCB)；signalinte加够；powerinte画哆；铲0mld grDurld capacitor pair；dee叫pling 随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微 大的挑战之一。 型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向 电源完整性问题是指，在高速系统中，电源分配 发展，而半导体器件的封装也正朝着多引脚、细间距 网络在不同频率时，存在不同输入阻抗，导致PCB电 和表面贴装的方向发展。相应地，作为各种元器件 源／地平面上出现由△I噪声电流、瞬态负载电流引 的支撑和互连的PCB则正朝着小型、高速、高密度和起的△I噪声电压，造成供电不连续，产生电磁骚扰 轻量化的方向不断攀升，其设计的复杂程度带来的 发射，严重影响高速系统的正常工作。 各种挑战不断增加，厂商面临的产品面世时间的压 当前，电源完整性问题主要通过两个途径解决， 力也越来越大。在信号完整性分析研究的同时，如 即优化PCB的叠层设计及布局布线和安装去耦电 何提供稳定可靠的电源也已成为重点研究方向之 容。在高速系统工作速率低于400M比时，在恰当 一。尤其当开关器件数目不断增加，电源电压不断 位置安装合适的去耦电容，有助于减小电源完整性 降低的时候，电源电压和