弯曲应力状况下微型bga封装可靠性比较研究 comparative research of micro-bga reliability under bending stress.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.69万字
约 7页
2017-08-22 发布于上海
举报
版权申诉

弯曲应力状况下微型bga封装可靠性比较研究 comparative research of micro-bga reliability under bending stress.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

弯曲应力状况下微型bga封装可靠性比较研究 comparative research of micro-bga reliability under bending stress

畦寸装设备与工艺· 电子工业孽!三竺苎团弯曲应力状况下微型BGA封装可靠性比较研究杨建生 (天水华天科技股份有限公司，甘肃天水741000) 摘要：微型球栅阵列(IxBGA)是芯片规模封装(CSP)的一种形式，已发展成为最先进的表面贴装器件之一。在最新的p．BGA类型中使用低共晶锡．铅焊料球．而不是电镀镍金凸点。采用传统的表 000～一l 面贴装技术进行焊接，研讨I山BGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000斗￡)，用时问，测定温度，IxBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当仉接近 500 S．℃时，出现寿命最大值。最佳p。范围在300～750S·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，斗BGA封装的寿命大于4 PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在IxBGA封焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。关键词：循环弯曲；疲劳失效；金属间化合物；微型BGA；可靠性；焊点中图分类号：TN405．97 文献标识码：A ResearchofMicro-BGA Comparative Reliability Under Stress Bending YANG Jiansheng Huatian (TianshuiTechnologyCo．，Ltd，Tianshui741000，China) micro—ball formof scale as Abstract：Thegridarray(IxBGA)，achip package(CSP)，wasdeveloped oneofthemostadvancedsurfacemount beassembled surfacemount devices，which byordinary may solderball areusedinsteadof thelatest tin—lead technology．InIxBGAtype，eutectic bumps plated and ofthe issolderedconven— nickeland PCB，which bumps．AssemblyreliabilityIxBGA’S by gold failureof tionalsurfacemount beenstudiedusedtO the solder fatigue joints