碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究 study on the thixoforming of electronic packaging shell ith sicp and al alloy.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究 study on the thixoforming of electronic packaging shell ith sicp and al alloy.pdf

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碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究 study on the thixoforming of electronic packaging shell ith sicp and al alloy

第28卷第6期电子元件与材料 v01．28No．6 ELECTRONICCoMPONENrrsAND 2009年6月 MAlrERIALs Jun．2009 碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究马春梅1，王开坤1，徐峰1，杨荃2，张崎3 微电子技术研究所，安徽合肥230022) 摘要：采用有限元软件DEFORM．3 D|Ⅲ，开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型，模拟了SiCp／A356 (铝合金)复合材料电子封装壳体的成形过程。对触变成形过程中坯料流动速度、等效应变和温度分布进行了分析，并对可能产生的成形缺陷进行了预测．结果发现，使用半固态触变成形技术可成形SiCp／A356复合材料电子封装壳体，在挤压速度为100mm／s、坯料温度为580℃时，能够较好地满足电子封装壳体尺寸的要求，但成形过程中常伴有低于半固态温度的热加工现象出现．关键词：电子封装壳体；触变成形：SiCp／A356复合材料：模拟 doi：10．3969／j．issn．1001—2028．2009．06．018 中图分类号：TM931 文献标识码：A 文章编号：100l-2028(2009)06．0060-04 onthe ofelectronic shell Study thixoformingpackaging 谢th andAI SiCp aⅡ0y MA Chunmeil,WANGKaikunl，XUFengI,YANGQuan2，ZHANGQi3 ofMaterialsand of (1．Schooi Science Scienceand 100083。China： Engineering，UniversityTechnologyBeijing，Beijing 2．National ResearchCenterofAdvanced 100083。China；3．East-ChinaMicro-Electronic Engineering Rolling，Beijing of Institute 230022，China) Technology,Hefei Abstract：Athermo-mechanicalsimulafionmodelwas withDEFORM．3D1”andthe coupling developed thixoforming of was electronic shellsimulatedthismodel．1nheflow process compositepackaging SiCctA356 using strainand of formed distributionWere andthe defects inthe temperature slurry analyzed potential