后牙中空式烤瓷桥制作体会.doc

后牙中空式烤瓷桥制作体会摘 要 目的：对于临床上颌间距离过高，近远中间隙过大的后牙烤瓷桥修复，往往出现因桥体过大过重，铸造缩孔等问题，同时如为贵金属修复，会带来很大的成本浪费。制作中空式烤瓷桥体，有效地改善和解决了上述问题。方法：本文就中空式桥体的制作方法、注意的问题作了细致的分析，如能严格按照设计要求制作，特别注意桥的应力和瓷层的正确涂塑，会取得良好的临床效果。 关键词 中空式烤瓷桥 在后牙烤瓷桥特别是贵金属烤瓷桥的制作中，对于一些因牙槽嵴吸收过多，颌间距离过高或近远中间隙过大的患者，桥体如按常规制作，往往会出现因桥体过大过厚而造成铸造出现缩孔等缺陷，也会因桥体的过重增加了牙槽嵴和基牙的负担，不利于口腔保健，如为贵金属制作也会造成成本的浪费。 采用中空式烤瓷桥体的方法能够很好地解决和改善上述问题。中空式桥体即将常规制作的实体牙桥体在制作蜡型时就用挖或烫的方式形成空洞，再采用烤瓷方法恢复牙体形态的方法。下面是笔者在实际制作中的一些体会，总结如下。 中空式后牙烤瓷桥的制作 金属支架的蜡型制作：①在预备好的模型上常规制作固位体内冠蜡型。做金属基底蜡型时，蜡型的厚度控制在0.35～0.5mm，注意牙颈部的密合度，形态符合临床设计要求。如基牙预备量不足，面、舌侧可作成金属。②桥体外形设计与普通烤瓷桥体相同，舌侧可作支撑边缘。按瓷层厚度要求和咬空间修整蜡型形态，桥体组织面与牙槽嵴之间有0.5mm的间隙，注意要应用性能良好的硬质蜡制作桥体，防止在后面的工序中发生变形。③在桥体组织面画出开洞洞口的外形线，然后用蜡刀采取挖和烫结合的方式修出符合要求的洞型。A.近远中蜡型厚度在1.5～2.0mm以上。B.桥体颊舌侧蜡型厚度在1.0～1.5mm左右。C.后牙咬面可设计成金属面。如果是全瓷型，应有2.0mm的金属厚度。D.桥体空洞内表面应光滑，不要形成锐角，洞口不能形成倒凹，防止在瓷粉烧结时产生气泡和龟裂。④铸道的安插：因为桥体设计为中空式，桥体的厚度避免了过大过厚的危险，但仍然以安插两个分铸道的三角式为好，使用储金球或细小的散热线，不能将蜡型设置在中央难以冷却的部位，将储金球置在包埋圈的中央。 包埋：将蜡型表面用专用清洗剂处理，包埋时可防止气泡的产生，包埋时用真空搅拌机包埋。 常规铸造 烤瓷桥上瓷：①金属基底支架铸造完成后，中空桥体和其他部位一样常规使用BROW POINT打磨、氧化铝喷砂、超声波或蒸汽洗净器清洗、预氧化。打磨时注意颊舌壁和近远中壁的组织缘应圆钝，不能形成锐角，保证瓷与金属的形态正确，防止在烤瓷时造成应力集中，引起瓷裂。金属冠的厚度至少在0.3mm以上，过薄出现瓷收缩引起变形。②与常规法相同，在金属表面涂遮色层。这时注意不能将清洗好的金属桥长时间放置，采取2次涂布，即第1层极薄的涂刷，防止金属和不透明层之间所发生的缺陷，抑制气泡的发生，更能加强金属和瓷粉之间的结合。第2层以均一的厚度把金属遮盖，洞内金属也同样涂遮色层，但要相对厚一些。2次烧结后要使金属表面颜色尽量遮住，并封闭空洞内层过厚遮色瓷层产生的龟裂。洞内的遮色层经常会出现龟裂的现象，必要时进行第3次的烧结，但在上体层前一定要修复好，否则桥瓷会出现缩孔或气泡。③体瓷涂塑牙外形与一般烤瓷制作相同。瓷粉常规调拌稀稠程度，涂塑前振动，很好地排除瓷粉的气泡，在洞内构筑牙本质瓷时，要分层涂布，充分压实、振动、吸水，使瓷层致密，防止瓷层过厚引起的过度收缩、龟裂等。在炉内的干燥时间要比普通烤瓷桥时间长，避免因干燥时间不足造成的爆裂现象。④体瓷烧结完成后修形。瓷粉要收缩一部分，桥体部分瓷因为金属中间空，相对于冠部位收缩大，出现的状况也会较多，进行第2次的追加是很必然也很重要的，2次烧结后再次修形，次数越少越好，最后上釉完成制作。桥体部位因瓷层较冠部分厚，烧结后瓷的颜色会出现偏浅，可在遮色层和体层瓷间用不透明体瓷，以弥补颜色的偏差，也可用外染色的方法来协调。 后牙中空式烤瓷桥应注意的问题 桥体金属基底应有一定的厚度：中空式烤瓷桥可应用于贵金属和普通金属，非贵金属由于硬度大、强度高，金属形态可适当薄一些，而同等条件下，贵金属较软，不能为了节约成本过于作薄作小，否则会为烤瓷桥的受力带来一定的危险。 桥体金属形态应合理：后牙中空桥体不宜采用面通透式，因后牙咬力较大，瓷层在面缺乏良好均匀的支持易产生瓷裂，而近远中面的金属厚度和形态应保证与连接体的连接强度，同时与面金属基底的协调，可防止桥体承力时的扭曲变形。中空桥体组织面形态是义齿是否成功的重要因素。金属基底在打磨后距离牙槽嵴顶之间的间隙不能大于0.8mm，也不能过薄。过厚瓷层会造成组织面发生崩瓷，而过薄又会因为空洞内体瓷收缩而造成瓷层局部应力集中。 洞内瓷层涂塑应仔细，减少烧结次