FPC工艺简介 50页.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 导通孔黑化 工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程得以进行。 导通孔电镀铜 工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。 干膜贴合 工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产生化学反应以完成保护铜箔。 曝光 UV 光 工程目的：将底片上之线路运用光阻方式(如冲洗相片)成形在铜箔基上。负型光阻配合负片底片，运用UV光，将底片线路转移至干膜上。 显影 工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。 显影 工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。 蚀刻 工程目的：以蚀铜液去除未受干膜保护之铜箔，受干膜保护之铜箔则形成线路。 剥离干膜 工程目的：去除已反应之干膜。 AOI检测和微蚀 工程目的：检查电路是否完整，去除表面的毛刺和异物，为贴膜做准备。 COVERLAYER（经过冲切后的） 接着剂 保护膜压合 工程目的：将覆盖膜完全贴合于经蚀刻后之铜面上，作为在线之保护膜及绝缘层。 感光油墨印刷 工程目的：利用印刷方式使感光油墨与铜面黏合，配合曝光产生化学反应以完成保护铜箔及指示零件安放位置。 感光油墨曝光 工程目的：将底片上之开窗处运用光阻方式(如冲洗相片)成形在油墨上。感光油墨也是负型光阻的一种。 显影 工程目的：去除未反应之油墨，达到开窗效果。 油墨烘烤硬化 工程目的：高温烘烤使油墨固化，达到保护线路目的。 镀金 工程目的：增加接触面耐氧化性、耐摩耗性以及导电性。 文字印刷 FPC-123 工程目的：印刷产品辨识文字及生产周期，以利辨识及追踪。 镀金 工程目的：增加接触面耐氧化性、耐磨耗性以及导电性。 冲孔 利用光学定位原理,将定位孔冲成通孔,便于后续单片板外形冲切。 补强板贴合 工程目的：增加手指拔插端硬度，增加零件区的支撑力。 外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。 外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。 外观检验 工程目的：挑除不良品。 FPC发展 基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。 到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。 但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。 FPC发展 主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄； 2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材； FPC发展 3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。 4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。 * * * * * * * * * FPC基础知识 FPC简介 FPC结构 FPC生产流程 FPC发展 FPC简介—定义 柔性电路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，故又称可挠性线路板。 FPC简介—特性 轻:重量比PCB(硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余扁平电缆的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 FPC简介—缺点 机械强度小，易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高 请 千 万 爱 惜 FPC FPC简介—应用 CD随身听 FPC简介—应用 V8录影机 FPC简介—应用 磁碟机 FPC简介—应用 电脑显示器 FPC简介—应用 相机 FPC简介—应用 液晶屏幕 FPC简介—应用 手机 FPC结构 单面板 基材Base film 胶Adhesive 铜箔层Cu 胶Adhesive 覆盖膜Coverly 覆盖层 单面铜箔基层板 双面板 覆盖膜Coverly 胶Adhesive PTH 铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film 胶Adhesive 铜箔层Cu PTH 胶Adhesive 覆盖膜Coverly 覆盖层 双面铜箔 基层板 镀铜PTH 铜箔层Copper 胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper 镀铜PTH 镀铜PTH 铜箔层Copp