文献探讨-Mipaper.PDF

第二章 文獻探討 目前光學影像檢測技術已被廣泛應用於工廠自動化方面，許多自 動化缺陷檢測系統相繼發展出來，使得一些原本複雜的檢測工作得以 更迅速完成。以下就自動化檢測、影像前置處理 、特徵值擷取、文字 辨識等相關文獻進行探討。 2.1 自動化檢測 目前在半導體元件影像檢測上最成熟的技術首推印刷電路板 (PCB) 的基板檢測[廖 1997 、Sanz et al. 1986 、Oguz and Onural 1979] ， 對於形狀較規則的基板使用灰階處理，利用圖形辨別技術進行影像的 比對或計算，即可檢查是否符合事先定義的缺陷條件。 在 BGA 的檢測上，Pecht[1999]提出應用視覺檢測在 BGA 表面濕 度測試 ，Kim[1999] 、Kalukin[1997]及 Sankaran[1998]分別提出計算法 則利用 3D 雷射光來檢測 ball 含錫量；其它尚有銲點檢測 Koezuka[1993] 、裝配結果檢測Chemaly[ 1988]及蓋印檢測等。 在導線架的接腳檢測上 ，廖[1994]以背面照明的方式，針對半導 體導線架的接腳數目是否正確及接腳有無彎曲 、短路或斷裂等現象進 行檢驗，提出兩種影像比對處理模型，分別為 1-D 線掃描處理模型與 2-D 區域掃描處理模型。Sreenivasan et al.[ 1993]使用統計的觀念，做 為導線架接腳的檢驗方法，此檢驗系統是採用背光燈照明的方式得到 原始影像，針對接腳部份擷取檢驗相關資料點，計算接腳與接腳間距 5 的平均數及變異數，做為判斷接腳頂端是否齊一及接腳排列是否有異 常現象。Chapman et al. [1990]利用統計的原理，採用背面打光方式對 IC 接腳檢驗是否齊全、彎曲與斷腳，將檢驗結果分為良品、不良品 及重新加工品。在其它方面，導線架表面瑕疵與尺寸檢驗已略有成效 [王 1997 、溫 1994] 等人之研究，利用機械視覺的技術檢驗電晶體導 線架與發光二極體導線架於電鍍製程中之變形 、漏銀與污染三種品質 特性；IC 晶片接腳的檢驗則相當困難[徐 1996 、唐 1995 、Christian 1990 、Sreenivasan et al. 1993 及 Chapman et al. 1990]等人之研究，目 前的成果雖已可檢驗其是否齊全、彎曲與斷腳等情況，但仍無法應用 到高腳數的晶片線上檢驗。 在積體電路構裝檢測方面，有關晶圓表面瑕疵自動化檢測的研究 最多 ，許多學者[陳 1996 、張 1996 、羅 1994 、Shapiro 1997 、Dom et al. 1995及 Jack et al.1989]之研究大多按形狀規格與否施予不同的影像處 理方法執行檢測，由於晶圓尺寸愈來愈大，晶粒尺寸愈來愈小，區域 分割的技巧愈來愈困難，高精度與高速度仍是未來要發展的研究方 向。 2.2 影像前置處理 在影像前置處理部份，主要探討影像切割之相關文獻。一般而 言，區塊是由許多獨立的連通區域所構成的，每一個連通區域應該就 是一個獨立的字元符號，因為對區塊進行辨識時，只要將其取出並要 求其特徵即可，然而有時候相鄰的字元彼此會又相連接的現象，使得 一個連通區域同時包含多個字元，此時就必須將這些字元分開，由 Pervez et al.[ 1987]就傳統之切割技術大致可分成投影式、字距式、辨 認式及區域式四大類，各類別之方法及優缺點如下所述： 6 (1) 投影式(Projection based)切割法 ，此文字切割技術主要是利用文件 之水平及垂直方向的投影尋找文字行間的空白間隙當作切割文字 的依據[Yeh et al.1986] 。在缺點上，這種方式通常只適用於文字行 與文字行間空白間隔相差不大，以及字與字間的間格大致相等情 況之下。並不適用於較複雜文件的切割，故常配合其他方法使用。 而投影式最大優點是在於速度快、方法簡單容易作成硬體。此方 法較適用於文件本身文字間距非常具規模性。如果文件稍有傾斜 也容易利用投影所得數值變化找到傾斜角度作文件的旋轉。 (2) 字距式(Pitch based)切割法 ，這種方式主要利用印刷字體本身有各 種標準級數，故其大