浅谈计算机冷板钎焊技术.pdfVIP

Welding Cutt川蝇撞与切割 栏目主持 -t融奄 浅谈计算机冷板饵焊技术 上海交通大学机械与工程动力学院 ( 2∞240) 李建荣刘利 江南计算技术研究所 (无锡 214083) 刘国平 【摘要] 随着高性能计算机技术的发展，电子元器件高密度、高热流将是未来大型计算机遇到的主要 问题，因此，冷板冷却技术随着计算机技术的进步在不断发展，本文从高性能计算机冷却冷板设计、制造及 质量控制等因素对冷却冷板技术作一简述。 1. 概述 计算机内冷板数量成千上万个，在考虑重量和成本因素 的基础上选择铝及其合金。 随着巨型计算机运算速度的大幅度提高，未来巨型 冷板主要由安装面以及内流道构成的液体通道组 计算机冷却受到挑战，人们不得不研究新的冷却方法来 成。 其工作原理是冷却液体从进水口流人，按所设计的 解决由功率密度、电装密度以及性能成本带来的散热问 流道路线通过，带走电子元气件在工作过程中产生的热 题。 此外，自集成电路发明以来，微电子技术一直通过 量，最后从出水口流出。 从设计方面来讲，冷板使用要 缩小器件特征尺寸提高电子系统集成度来提高性能、降 保证有非常可靠的防泄露性能，且要求单面或双面安装 低成本。 1965 年摩尔提出每过 18 - 24 个月，芯片集成 面有可靠的平面度保证与器件接触传递热量。 由于以上 度提高一倍。 30 多年来微电子产业的发展历程证实了摩 要素，在设计冷板的过程中，应从以下儿个方面考虑提 尔的预言，而且在今后十几年内仍将按此趋势发展。 尺 高冷板使用性能。 寸不断缩小的硅基 CMOS 技术将是 21 世纪初微电子技 (1) 在设计流道的过程中，流道布局在满足器件要 术的主流工艺技术。 但随之而来的就是冷却问题，常规 求的前提下尽可能对称布局， 以利于控制冷板变形。 的风冷技术已经无法满足器件散热要求。 ( 2) 在设计安装孔位时，要至少保证流道边缘与孔 为了提高冷却效果，液冷技术得到了快速的发展， 边沿的距离不少于4rnm，以防止焊接时发生内小流道渗 这种散热方式效果相当出色，热传导率能达到传统风冷 漏。 方式的 20 倍以上， 且无风冷散热的高噪声，世界上大 (3) 在设计流道HJ要保证流道深度~4rnIl1， 以防止 多数巨型计算机都采用液体冷却技术。 随着掖冷技术的 在奸焊过程中因多余奸料的流动发生堵死现象。