企业科技需求征集表(案例) 需求类别 √技术需求√成果需求 √人才 .doc

企业科技需求征集表(案例) 需求类别 √技术需求 √成果需求 √人才需求 √仪器设备 需求单位名称 *****公司 所属区域 贵阳市南明区 联系人 李波 联系电话 0851-5561255 手机电子邮箱 519303161@ 1、技术需求 技术需求类别 □技术转化 √技术研发 √其他 解决技术难题 合作方式 □技术入股 □专利许可□委托开发 □合作开发 √以上均可 技术所属领域 □生物医药 √电子信息 □新材料 □能源环保 □工业廊设计 □装备制造□现代农业 □其他 技术需求描述(限在500字以内) 1、技术名称：芯片焊接方法及机理 技术说明：芯片的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。?金属合金焊接法主要指金硅、金锗、金锡、铅锡等共晶焊接。 技术需求：我公司需要研或引进发一种功率半导体芯片焊接新技术，使我公司产品对应型号规格产品达到MIL标准的热阻水平。 2、功率半导体（分立）器件 技术说明：功率半导体（分立）器件国内也称为电力电子器件，包括：功率二极管功率MOSFET 以及IGBT等 技术需求：我公司需要引进新的宽禁带半导体材料生产工艺，能提高电子漂移速度、增强抗辐射能力，提高器件功率集成密度，减少功率损耗。 3、功率集成电路（PIC ） 技术说明：功率集成电路是指将高压功率器件与信号处理系统及外围接口电路保护电路检测诊断电路等集成在同一芯片的集成电路，又称为智能功率集成电路。 技术需求：我公司需要研究一种基于单晶材料外延材料和材料的高压集成技术，同时也能集成更多的控制（包括时序逻辑 及其固化算法等），以实现功能更强的智能控制能力 （如另有技术需求，请参照以上案例继续添加） 2、成果需求 需求成果类别 □发明专利 □实用新型 □软件著作权 □植物新品种 □集成电路布图设计专有权 □获奖成果 □科技成果鉴定√其他鉴定以上所有均可 成果技术领域 □生物医药 □电子信息 □新材料 □能源环保 □工业廊设计 □装备制造 □现代农业 √其他 半导体器件设计 成果技术内容描述(限在500字以内) 公司已具备的成果转化条件：公司功率半导体器件生产基本设备具备，只需添置部份关键设备，生产线较为完整，生产研究历史较长，实施的基础条具备件。本公司现需要寻找获得权威机认证和鉴定的成果进行生产转化，具体需求如下： 1、一种新的半导体焊接技术，通过对该技术转化能加强我公司功率半导体器件产品的机械强度、稳定性、可靠性，减少器件中的杂质等。 2、需要一种使用宽禁带半导体材料如SIC或 GaN材料功率器件，通过对该成果的转化，能让我公司生产在高压、高温、高频大功率应用场合下的使用的功率半导体器件产品。 3、需要一种基于单晶材料的高压集成技术成果，通过该成果转化能让公司生产出具备更多的智能控制能力的功率半导体器件。 （如另有成果需求，请参照以上案例继续添加） 合作方式 □技术入股 □专利许可 □委托转化 □合作转化 √以上均可 3、人才需求 所需人才研究领域 □生物医药 √电子信息 □新材料 □能源环保 □工业廊设计 □装备制造□现代农业□其他 学历要求 本科 学位要求 硕士及以上 所学专业 电子工程类 人才的技术专长描述(限在200字以内) 我公司需要引进半导体功率器件及集成电路的设计专业人才，主要是能通过对我公司现有研发技术和生产工艺的详细了解，提出更为合理（或推动公司发展）的研发方案和生产工艺，从而指导公司在半导体芯片技术设计方面能达到国内先进水平，具体包括以下方面： 1、对IGBT、FRD等方面的设计。 2、对半导体功率器件仿真技术研发。 3、对半导体功率器件版图的设计。 4、具有CMOS、BiCMOS 工艺下设计射频集成电路经验。 5、在模拟，混合信号及射频集成电路设计方面有很好的理论基础。 6、熟悉版图设计并能为版图设计和验证提供指导意见。 7、熟练使用EDA设计工具如Cadence Spectre，ADS等。 8、熟悉主要射频测试仪器，具备实验室测试经验。 9、对无线通信系统有一定的了解，有Bluetooth、WiFi、GPS、Wimax、WCDMA、GSM、LTE、MIMO设计经验者优先考虑； （如另有人才需求，请参照以上案例继续添加） 企业给予人才的待遇(限在100字以内) 1.公司承担员工中餐； 2.在职期间免费提供XXX平米住房； 3.五险一金按照国家标准交付，月薪XXXX-XXXX元； 4、其余事宜可以面谈 4、仪器设备 设备用途 √检测