检光阵列打线-HEPweb.PPT

* 檢光陣列黏著 檢光陣列打線 排光纖MTP頭製作 V型槽固著 檢光陣列模組對準 最終測試 成品檢驗 包裝 編號:TN-063-01 編號:TN-063-02 編號:TN-063-05 編號:TN-063-04 編號:TN-063-06 編號:TN-063-08 編號:TN-063-09 編號:TN-063-10 PDA attachment MTP connector manufacture wire bonding V-groove attachment PDA alignment spec test QC package DOIM-RX 密集光學界面接收模組 生產流程 編號:TN-063-00-1 版次:C 日期:1999/02/25 排光纖切剝 編號:TN-063-03 ribbon fiber preparation 燒機測試 編號:TN-063-07 burn-in test RX半成品 RX-fiber半成品 RX成品 RX未燒機半成品 制定: 日期: 審核: 檢光陣列黏著 編號:TN-063-01-1 版次:C 日期:1999/02/25 將基板置於顯微鏡 將銀膠H20E取A劑與 B劑各0.1克,混合攪 拌5分鐘,以25個(一 盒)為單位使用一次 即棄置 以鑷子調整檢光陣列至預定黏著位置並在白色基板上刻上PDA序號 置於烘箱盤至累積25個(一盒) 取混合好的銀膠塗佈於預定 黏著位置內,將一個檢光陣列置於預定黏著位置,量約為檢 光陣列基座面積之2/3靠中 以鑷子輕壓檢光陣列四周 無線路區域以確定檢光陣 列無傾斜 放入烘箱烤80度100分鐘 最多25個 領料檢光陣列25個(一盒) 檢光陣列打線 審核: 編號:TN-063-02-1 版次:C 日期:1999/02/25 將檢光陣列半成品夾置於打線座並使檢光器位於靠近自己之一側 調整打線頭高度至 檢光陣列打線水平 位置並將最左邊的 打線面移至打線頭 下方* 打線至檢光器打線 面中心並移動至晶 片9個打線面中最左 邊的打線面* 對照檢光陣列規格 表找出連續 9個符 合規格之檢光器 打線至晶片打線面中心並移至檢光陣列最左邊第二的打線面並重覆打線動作* 觀看顯微鏡移至晶片上從左邊算起第 2 個打線面並重覆打線動作 重覆將其餘8個對應之檢光器打線區打線至晶片打線區 按住作動鍵不放並調整打線頭高度至晶片打線面* 制定: 日期: 累積至完成25個(一盒)檢光陣列後以顯微鏡目視檢查並製程檢查 加蓋並貼標籤 入庫 *參考打線機操作手冊 排光纖剝切 將排光纖一端置入光纖夾,並預留35mm 將剝皮器插電等至紅燈開始閃爍後置入光纖夾與排光纖5秒後拉開 以紙沾酒精擦拭排光纖並去除多餘之保護層檢查光纖12根是否完整 將排光纖置於切割器切割並以鑷子清除斷開之光纖段 以顯微鏡檢查是否有切痕傷及光纖核心 審核: 編號:TN-063-03-1 版次:C 日期:1999/02/25 量取排光纖30公分並截斷 制定: 日期: 以blue tape完全包 覆裸光纖 排光纖MTP頭製作 製作MT接頭* 參考TN-063-04-2 檢查排光纖長度介於 26至30公分 將排光纖套入MTP本體 接合座,彈簧與MTP膠套 將MTP固定座置於MT頭之MT膠套 , MTP固定座開口與MT頭窗口同側 ,MTP固定座開口上之溝槽靠近MT頭 將MT頭推入MTP本體並與MTP本體接合座扣合 審核: 編號:TN-063-04-1 版次:C 日期:1999/02/25 制定: 日期: 以CONEC FA06 epoxy膠合尾端之MTP膠套並加熱30分鐘 MT頭極性與MTP頭極性相同位置 排光纖MT頭製作 把光纖套較大之 一端先套入排光 纖 預熱剝皮器至紅燈 閃爍後 ,排光纖連 同夾具置入5秒後 剝皮 以酒精擦拭並檢查 12根光纖是否完整 以黃色劑比白色劑 為1:2.5 之比例調配 CONEC FA06 並塗 於MT頭之窗口 置入烘乾器30分再移 出於室溫下擺放20分 切除多餘之光纖及突 出之CONEC FA06 將MT頭裝於助磨器並設定壓力為200克以5微米研磨紙將CONEC FA06 完全磨除並以顯微鏡檢查 設定壓力為600克以1微米研磨紙研磨60次並以顯微鏡檢查 設定壓力為600克以0.